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연성 필름

  • 기술번호 : KST2015050754
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요약 본 발명은 연성 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 필름은 절연 필름, 절연 필름 상에 배치되는 금속층을 포함하고, 금속층의 두께와 절연 필름의 두께의 비율은 1:1.5 내지 1:10인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 절연 필름과 금속층의 두께의 비율을 일정 수치로 한정함으로써 도금성, 밀착강도, 내열성, 내굴곡성, 및 내약품성 등의 특징이 우수한 연성 필름을 제공할 수 있다. 연성 필름, 절연 필름, 금속층, 폴리이미드
Int. CL H01B 3/38 (2006.01) B32B 27/28 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070137753 (2007.12.26)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0896439-0000 (2009.04.29)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20090514) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.26)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상곤 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
2 김대성 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
3 장우혁 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0933747-59
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.05.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.06.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0038391-93
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0473690-69
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0776272-14
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.11.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0776291-82
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0101317-19
9 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2009.03.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0012941-73
10 등록결정서
Decision to grant
2009.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0171528-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
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절연 필름; 상기 절연 필름 상에 배치되는 금속층; 및 상기 금속층 상에 배치되는 집적회로 칩; 을 포함하고, 상기 금속층의 두께와 상기 절연 필름의 두께의 비율은 1:1
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제 7 항에 있어서, 상기 절연 필름 및 상기 금속층은 상기 집적회로 칩이 배치되는 영역에 형성되는 디바이스 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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제 7 항에 있어서, 상기 금속층은, 상기 절연 필름 상에 무전해 도금되는 제 1 금속층; 및 상기 제 1 금속층 상에 전해 도금되는 제 2 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 금속층의 두께와 상기 제 2 금속층의 두께의 비율은 1:5 내지 1: 120인 것을 특징으로 하는 연성 필름
11 11
제 7 항에 있어서, 상기 집적회로 칩은, 상기 금속층 상에 형성되는 금 범프를 통해 상기 회로 패턴과 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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1 CN101470279 CN 중국 FAMILY
2 EP02076097 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02076097 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP21154523 JP 일본 FAMILY
5 TW200930166 TW 대만 FAMILY
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1 CN101470279 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 EP2076097 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
3 EP2076097 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 JP2009154523 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 TW200930166 TW 대만 DOCDBFAMILY
6 US2009167735 US 미국 DOCDBFAMILY
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