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절연 필름; 및
상기 절연 필름 상에 배치되는 금속층; 을 포함하고,
상기 금속층의 두께는 상기 절연 필름의 두께와 1:3 내지 1:10의 비율이며,
상기 금속층은,
상기 절연 필름 상에 배치되는 제 1 금속층;
상기 제 1 금속층 상에 배치되는 제 2 금속층; 및
상기 제 2 금속층 상에 배치되는 제 3 금속층;을 포함하고,
상기 제 1 금속층의 두께와 상기 제 2 금속층의 두께의 합은 상기 제 3 금속층의 두께와 1:12 내지 1:150의 비율인 것을 특징으로 하는 연성 필름
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2
제 1 항에 있어서,
상기 절연 필름은 폴리이미드, 폴리에스테르, 및 액정 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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3
제 1 항에 있어서,
상기 금속층은 니켈, 크롬, 금, 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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4
삭제
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5
삭제
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6
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 금속층은 니켈, 및 크롬 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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7
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 금속층은 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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8
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 금속층 및 상기 제 2 금속층은 스퍼터링 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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9
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 금속층은 상기 제 2 금속층 상에 전해 도금되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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10
제 1 항에 있어서,
상기 금속층에 회로 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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11
절연 필름;
상기 절연 필름 상에 배치되는 금속층; 및
상기 금속층 상에 배치되는 집적회로 칩; 을 포함하고,
상기 금속층의 두께와 상기 절연 필름의 두께의 비율은 1:3 내지 1:10이며, 상기 집적회로 칩은 상기 금속층에 형성되는 회로 패턴과 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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12
제 11 항에 있어서,
상기 절연 필름, 상기 금속층은 상기 집적회로 칩이 배치되는 영역에 형성되는 디바이스 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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13
제 11 항에 있어서,
상기 집적회로 칩은 상기 금속층에 형성되는 회로 패턴과 연결되는 금 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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14
제 11 항에 있어서, 상기 금속층은,
상기 절연 필름 상에 배치되는 제 1 금속층;
상기 제 1 금속층 상에 배치되는 제 2 금속층; 및
상기 제 2 금속층 상에 배치되는 제 3 금속층; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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15
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 금속층의 두께와 상기 제 2 금속층의 두께의 합은 상기 제 3 금속층의 두께와 1:12 내지 1:150의 비율인 것을 특징으로 하는 연성 필름
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16
제 11 항에 있어서,
상기 금속층은 상기 집적회로 칩과 연결되는 회로 패턴 상에 형성되는 주석층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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