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웨이퍼 식각 장치 및 그를 이용한 웨이퍼 처리 방법

  • 기술번호 : KST2015050810
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 웨이퍼 식각 장치 및 그를 이용한 웨이퍼 처리 방법이 개시된다. 웨이퍼 식각 장치는 산화막이 형성된 웨이퍼를 수평 방향으로 가이드하는 가이드 롤러; 산화막을 식각하기 위한 식각액을 공급하는 식각액 공급 노즐; 및 식각액 공급 노즐보다 웨이퍼의 중심에 더 가깝도록 배치되며, 산화막의 식각 경계면의 위치를 제어하도록 비활성 가스를 분사하는 가스 분사 노즐을 포함한다.
Int. CL H01L 21/306 (2006.01)
CPC H01L 21/6708(2013.01) H01L 21/6708(2013.01) H01L 21/6708(2013.01) H01L 21/6708(2013.01)
출원번호/일자 1020070137823 (2007.12.26)
출원인 주식회사 엘지실트론
등록번호/일자 10-0931190-0000 (2009.12.02)
공개번호/일자 10-2009-0069980 (2009.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20091210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.26)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 구영수 대한민국 경북 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0934117-84
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0033353-24
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0172758-36
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.03.31 수리 (Accepted) 1-1-2009-0193528-89
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.03.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0193529-24
6 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2009.08.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0325318-52
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.08.06 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2009-0480603-60
8 등록결정서
Decision to grant
2009.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0488777-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2011-5005193-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2015-5070977-42
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.29 수리 (Accepted) 4-1-2015-5071326-18
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2017-5140469-15
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2018-5031039-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
산화막이 형성된 웨이퍼를 수평 방향으로 가이드하는 가이드 롤러; 상기 산화막을 식각하기 위한 식각액을 공급하는 식각액 공급 노즐; 상기 식각액 공급 노즐보다 상기 웨이퍼의 중심에 더 가깝도록 배치되며, 상기 산화막의 식각 경계면의 위치를 제어하도록 제1 비활성 가스를 분사하는 제1 가스 분사 노즐; 및 상기 식각액 공급 노즐보다 상기 웨이퍼 중심에 더 멀도록 배치되며, 상기 산화막의 식각 경계면의 위치를 제어하도록 제2 비활성 가스를 분사하는 제2 가스 분사 노즐 을 포함하는 웨이퍼 식각 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 식각액 공급 노즐 및 상기 제1 가스 분사 노즐은 상기 웨이퍼의 중심 및 상기 웨이퍼의 에지부 사이를 이동하도록 설치되는 것을 특징으로 웨이퍼 식각 장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 제1 가스 분사 노즐은 상기 제1 비활성 가스의 분사 각도를 조절할 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각 장치
5 5
제1항에 있어서, 상기 제1 가스 분사 노즐은 상기 제1 비활성 가스를 상기 웨이퍼의 외측 방향으로 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각 장치
6 6
제1항에 있어서, 상기 제2 가스 분사 노즐은 상기 웨이퍼의 중심 및 상기 웨이퍼의 에지부 사이를 이동하도록 설치되는 것을 특징으로 웨이퍼 식각 장치
7 7
제1항에 있어서, 상기 제2 가스 분사 노즐은 상기 제2 비활성 가스의 분사 각도를 조절할 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각 장치
8 8
제1항에 있어서, 상기 제2 가스 분사 노즐은 상기 제2 비활성 가스를 상기 웨이퍼의 내측 방향으로 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각 장치
9 9
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 비활성 가스는 질소, 헬륨 또는 아르곤 가스로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각 장치
10 10
산화막이 형성된 웨이퍼를 수평 방향으로 회전시키는 단계; 식각액 공급 노즐을 이용하여 상기 산화막을 식각하기 위한 식각액을 공급하고, 상기 식각액 공급 노즐보다 상기 웨이퍼의 중심에 더 가깝도록 배치된 제1 가스 분사 노즐을 이용하여 상기 산화막의 식각 경계면의 위치를 제어하도록 제1 비활성 가스를 분사함으로써 상기 산화막을 식각하는 단계; 상기 산화막이 식각된 웨이퍼를 세정하는 단계; 및 상기 세정된 웨이퍼를 건조하는 단계 를 포함하며, 상기 산화막을 식각하는 단계시, 상기 식각액 공급 노즐보다 상기 웨이퍼 중심에 더 멀도록 배치된 제2 가스 분사 노즐을 이용하여 상기 산화막의 식각 경계면의 위치를 제어하도록 제2 비활성 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각 장치를 이용한 웨이퍼 처리 방법
11 11
삭제
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