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연성 필름

  • 기술번호 : KST2015050814
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요약 본 발명은 연성 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 필름은 절연 필름, 및 절연 필름 상에 배치되는 금속층을 포함하고, 절연 필름의 수분 흡수성이 0.01 내지 3.5%인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 수분흡수성이 0.01 내지 3.5%인 절연 필름 상에 금속층을 형성함으로써 주변 습도 변화에 강하고 주사율이 높은 화상 신호를 효율적으로 전달할 수 있는 연성 필름을 제공할 수 있다. 연성 필름, 수분 흡수성, 폴리이미드, 액정 폴리머
Int. CL H01B 5/14 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070138825 (2007.12.27)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0947607-0000 (2010.03.08)
공개번호/일자 10-2009-0070716 (2009.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20100315) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.27)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상곤 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 김대성 대한민국 충북 청주시 흥덕구
3 장우혁 대한민국 충북 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0938689-60
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.07.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2008-0051265-09
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0068212-15
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.03.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0130037-63
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.03.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0130035-72
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0337466-26
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2009-0579077-31
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.09.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0579079-22
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
13 등록결정서
Decision to grant
2010.02.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0057311-93
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
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3 3
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5 5
삭제
6 6
절연 필름; 상기 절연 필름 상에 배치되는 금속층; 및 상기 금속층 상에 배치되는 집적회로 칩; 을 포함하고, 상기 절연 필름의 수분 흡수성은 0
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 절연 필름은 폴리이미드, 폴리에스테르, 및 액정 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
8 8
제 6 항에 있어서, 상기 절연 필름, 및 금속층은 상기 집적회로 칩이 배치되는 영역에 형성되는 디바이스 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
9 9
제 6 항에 있어서, 상기 금속층은, 상기 절연 필름 상에 배치되는 제 1 금속층; 및 상기 제 1 금속층 상에 배치되는 제 2 금속층; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
10 10
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11 11
제 6 항에 있어서, 상기 금속층의 두께와 상기 절연 필름의 두께의 비율은 1:1
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101470280 CN 중국 FAMILY
2 EP02076098 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02076098 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP21154524 JP 일본 FAMILY
5 TW200930164 TW 대만 FAMILY
6 TWI391041 TW 대만 FAMILY
7 US20090169773 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN101470280 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 EP2076098 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
3 EP2076098 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 JP2009154524 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 TW200930164 TW 대만 DOCDBFAMILY
6 TWI391041 TW 대만 DOCDBFAMILY
7 US2009169773 US 미국 DOCDBFAMILY
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