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웨이퍼 연마장치

  • 기술번호 : KST2015050824
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요약 본 발명은, 연마블록에 균일한 압력이 인가되어 엣지-업 현상의 발생이 방지되도록 구조가 개선되어 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있는 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼를 연마하기 위한 연마패드; 연마패드가 결합되며 회전 가능한 테이블; 연마패드의 상방에 승강 및 회전 가능하게 설치되는 헤드; 헤드의 하면에 결합되며, 웨이퍼가 상기 연마패드와 마주하도록 웨이퍼가 안착되는 연마블록; 헤드의 하측에 결합되며, 연마블록의 가장자리와 밀착되는 환형의 베이스부 및 베이스부로부터 상방으로 돌출 형성되는 환형의 돌출부를 가지는 밀폐부재; 및 헤드에 설치되며, 웨이퍼에 대한 연마시 연마블록을 하방으로 가압하는 가압유닛;을 구비한다. CMP(Chemical-Mechanical Polishing), 연마, 웨이퍼
Int. CL H01L 21/304 (2006.01)
CPC B24B 37/04(2013.01)
출원번호/일자 1020070135461 (2007.12.21)
출원인 주식회사 엘지실트론
등록번호/일자 10-0914695-0000 (2009.08.24)
공개번호/일자 10-2009-0067710 (2009.06.25) 문서열기
공고번호/일자 (20090828) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.21)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현철 대한민국 경북 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 송경근 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 ** (방배동) 기산빌딩 *층(엠앤케이홀딩스주식회사)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0921288-78
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.02.16 수리 (Accepted) 9-1-2009-0008492-93
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0116711-46
5 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0296370-00
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0297233-21
7 등록결정서
Decision to grant
2009.08.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0341094-95
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2011-5005193-13
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2015-5070977-42
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.29 수리 (Accepted) 4-1-2015-5071326-18
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2017-5140469-15
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2018-5031039-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼를 연마하기 위한 연마패드; 상기 연마패드가 결합되며 회전 가능한 테이블; 상기 연마패드의 상방에 승강 및 회전 가능하게 설치되는 헤드; 상기 헤드의 하면에 결합되며, 상기 웨이퍼가 상기 연마패드와 마주하도록 상기 웨이퍼가 안착되는 연마블록; 상기 헤드의 하측에 결합되며, 상기 연마블록의 가장자리와 밀착되는 환형의 베이스부 및 상기 베이스부로부터 상방으로 돌출 형성되는 환형의 돌출부를 가지는 밀폐부재; 및 상기 헤드에 설치되며, 상기 웨이퍼에 대한 연마시 상기 연마블록을 하방으로 가압하는 가압유닛;을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 베이스부의 단면은 사각 형상으로 이루어지며, 상기 돌출부는 상기 베이스부의 상면으로부터 돌출되어 형성되며, 상기 돌출부의 단면은 상방으로 볼록한 곡면 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치
3 3
제 2항에 있어서, 상기 돌출부의 중앙을 관통하며 상기 베이스부의 상면에 직교하는 가상의 곡면은, 상기 베이스부의 중앙을 관통하며 상기 베이스부의 상면에 수직인 가상의 곡면으로부터 일정 거리 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치
4 4
제 3항에 있어서, 상기 베이스부의 단면은 폭이 20mm이며 높이가 10mm 내지 12mmm가 되도록 형성되며, 상기 돌출부의 단면은 폭이 10mm이며 높이가 8mm가 되도록 형성되며, 상기 한 쌍의 가상의 곡면 사이의 최단 거리는 2mm 내지 4mm인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.