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연성 필름 및 그를 포함하는 표시장치

  • 기술번호 : KST2015050832
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성 필름에 관한 것으로, 절연 필름, 절연 필름 상에 형성되는 금속층을 포함하고, 금속층이 포함하는 회로 패턴 상에 주석을 포함하는 접합층이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 필름은, 회로 패턴 상에 주석을 포함하는 접합층을 형성함으로써 회로 패턴의 치수 안정성과 내열성을 높이고, 회로 패턴과 집적회로 칩 또는 표시 장치에 포함되는 회로 전극의 밀착 강도 등을 향상할 수 있다. 연성 필름, 주석, TCP, COF, 표시 장치
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070138829 (2007.12.27)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1054433-0000 (2011.07.29)
공개번호/일자 10-2009-0070719 (2009.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20110804) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.27)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상곤 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 김대성 대한민국 충북 청주시 흥덕구
3 장우혁 대한민국 충북 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0938694-99
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2009-0034758-97
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0446102-57
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.12.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0751367-68
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0751364-21
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2010.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0173988-69
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0408290-19
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.06.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2010-0408291-54
13 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2010.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0490650-45
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.12.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2010-0863880-31
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0863866-02
16 등록결정서
Decision to grant		 2011.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0346704-68
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
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절연 필름; 상기 절연 필름 상에 배치되는 금속층; 및 상기 금속층 상에 배치되는 집적회로 칩(IC); 을 포함하고, 상기 금속층은, 상기 절연 필름상에 형성되는 무전해 도금층, 상기 무전해 도금층 상에 형성되는 금속 도금층, 상기 무전해 도금층 및 상기 금속 도금층을 에칭하여 형성된 회로 패턴을 포함하고, 상기 회로 패턴 중 상기 집적회로 칩과 연결되는 상기 회로 패턴 상에는 주석(Tin)을 포함하는 접합층이 형성된 것을 특징으로 하는 연성 필름
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 절연 필름 및 금속층은 상기 집적회로 칩이 배치되는 영역에 형성되는 디바이스 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
8 8
제 6 항에 있어서, 상기 집적회로 칩은 상기 회로 패턴과 연결되는 금 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성필름
9 9
제 6 항에 있어서, 상기 접합층의 두께는 50㎚ 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 연성 필름
10 10
제 6 항에 있어서, 상기 접합층은 상기 회로 패턴 상에 무전해 도금되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
11 11
화상을 표시하는 패널; 상기 패널에 화상 신호를 인가하는 구동부; 상기 패널과 상기 구동부 사이에 배치되는 연성 필름; 및 상기 패널 및 상기 구동부 중 적어도 하나를 상기 연성 필름과 연결하는 전도성 필름; 을 포함하고, 상기 연성 필름은 절연 필름; 상기 절연 필름상에 형성되는 무전해 도금층 및 상기 무전해 도금층 상에 형성되는 금속 도금층을 포함하는 금속층; 상기 금속층 상에 배치되는 집적회로 칩(IC); 상기 무전해 도금층 및 상기 금속 도금층을 에칭하여 형성된 회로 패턴; 및 상기 회로 패턴 중 상기 집적회로 칩과 연결되는 상기 회로 패턴 상에 형성되고, 주석(Tin)을 포함하는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 패널은 제 1 전극; 및 상기 제 1 전극과 교차하는 방향으로 배치되는 제 2 전극; 을 포함하고, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 회로 패턴과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치
13 13
제 11 항에 있어서, 상기 전도성 필름은 도전볼을 포함하는 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치
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제 11 항에 있어서, 상기 접합층의 두께는 50㎚ 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 표시 장치
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1 CN101470282 CN 중국 FAMILY
2 EP02076104 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02076104 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP21158914 JP 일본 FAMILY
5 TW200928535 TW 대만 FAMILY
6 US20090169916 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101470282 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN101470282 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 EP2076104 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 EP2076104 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
5 JP2009158914 JP 일본 DOCDBFAMILY
6 TW200928535 TW 대만 DOCDBFAMILY
7 TWI368095 TW 대만 DOCDBFAMILY
8 US2009169916 US 미국 DOCDBFAMILY
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