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연성 필름

  • 기술번호 : KST2015050844
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요약 본 발명은 연성 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 필름은 절연 필름, 절연 필름 상에 형성되는 제 1 금속층, 및 제 1 금속층 상에 형성되는 제 2 금속층을 포함하고, 제 1 금속층이 형성되는 절연 필름의 표면이 개질 처리되며, 절연 필름의 탁도가 2 내지 25%인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 절연 필름의 탁도가 2 내지 25%가 되도록 절연 필름의 표면을 개질 처리함으로써 금속층과 절연 필름의 박리 강도를 증가하고, 연성 필름에 형성되는 회로 패턴을 용이하게 검사할 수 있다.연성 필름, 절연 필름, 탁도, 폴리이미드, 액정 폴리머
Int. CL H01B 3/38 (2006.01) B32B 27/28 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070138831 (2007.12.27)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0889002-0000 (2009.03.10)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20090319) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020080111157;
심사청구여부/일자 Y (2007.12.27)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상곤 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 김대성 대한민국 충북 청주시 흥덕구
3 장우혁 대한민국 충북 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0938697-25
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.05.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.06.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0038392-38
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0475835-39
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0776275-51
7 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2008.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0776683-76
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.11.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0776295-64
9 등록결정서
Decision to grant
2009.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0101318-65
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
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절연 필름;상기 절연 필름 상에 형성되는 금속층; 및상기 금속층 상에 배치되는 집적회로 칩; 을 포함하고,상기 절연 필름의 탁도는 2 내지 25%이며, 상기 집적회로 칩은 상기 금속층에 형성되는 회로 패턴과 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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제 6 항에 있어서,상기 절연 필름은 폴리이미드, 폴리에스테르, 및 액정 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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제 6 항에 있어서,상기 절연 필름, 및 금속층은 상기 집적회로 칩이 배치되는 영역에 형성되는 디바이스 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
9 9
제 6 항에 있어서,상기 집적회로 칩은 상기 회로 패턴과 연결되는 금 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
10 10
제 6 항에 있어서, 상기 금속층은,상기 절연 필름 상에 배치되는 제 1 금속층; 및상기 제 1 금속층 상에 배치되는 제 2 금속층; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
11 11
제 6 항에 있어서, 상기 금속층은 니켈, 크롬, 금, 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
12 12
제 6 항에 있어서,상기 금속층이 배치되는 상기 절연필름의 표면이 표면 처리되는 것을 특징으로 하는 연성 필름
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1 CN101470281 CN 중국 FAMILY
2 EP02076102 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02076102 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 EP02076102 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
5 JP05253912 JP 일본 FAMILY
6 JP21154521 JP 일본 FAMILY
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8 TW200930165 TW 대만 FAMILY
9 US20090166070 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101470281 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN101470281 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 EP2076102 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 EP2076102 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
5 EP2076102 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
6 JP2009154521 JP 일본 DOCDBFAMILY
7 JP5253912 JP 일본 DOCDBFAMILY
8 TW200930165 TW 대만 DOCDBFAMILY
9 TWI353198 TW 대만 DOCDBFAMILY
10 US2009166070 US 미국 DOCDBFAMILY
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