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연성 필름

  • 기술번호 : KST2015050858
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 필름은 절연 필름, 및 절연 필름 상에 형성되는 금속층을 포함하고, 절연 필름의 열팽창계수가 3 내지 25 ppm/℃인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 열팽창계수가 3 내지 25 ppm/℃인 절연 필름 상에 금속층을 형성함으로써 주변 온도 변화에 강하고 내열성, 및 치수 안정성이 우수한 연성 필름을 제공할 수 있다. 연성 필름, 열팽창계수, 폴리이미드, 액정 폴리머
Int. CL C08F 8/06 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070138834 (2007.12.27)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0939550-0000 (2010.01.22)
공개번호/일자 10-2009-0070722 (2009.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20100129) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.27)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상곤 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
2 김대성 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
3 장우혁 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0938701-21
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.10.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0070719-15
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0181378-47
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.05.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0323468-09
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0323464-16
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2009.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0434575-03
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2009.12.03 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0061600-57
12 등록결정서
Decision to grant		 2010.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0021393-38
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
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열팽창계수가 3 내지 25ppm/℃인 절연 필름; 상기 절연 필름 상에 형성되는 금속층; 상기 금속층 상에 형성되고 주석이 도금된 전극을 포함하는 회로패턴; 및 상기 금속층 상에 배치되고, 상기 회로 패턴과 연결되는 집적회로 칩; 을 포함하고, 상기 금속층은, 상기 절연 필름 상에 무전해 도금되는 제 1 금속층; 및 상기 제 1 금속층 상에 전해 도금되는 제 2 금속층; 을 포함하고, 상기 절연 필름과 상기 금속층은 상기 집적회로 칩이 배치되는 영역에 형성되는 디바이스 홀을 포함하며, 상기 집적회로 칩은 상기 주석이 도금된 전극과 연결되는 금 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 절연 필름은 폴리이미드, 폴리에스테르, 및 액정 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 필름
8 8
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9 9
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10 10
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11 11
제 6 항에 있어서, 상기 금속층의 두께와 상기 절연 필름의 두께의 비율은 1:1
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101470278 CN 중국 FAMILY
2 EP02077701 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02077701 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP21154522 JP 일본 FAMILY
5 TW200930168 TW 대만 FAMILY
6 US20090167638 US 미국 FAMILY

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1 CN101470278 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 EP2077701 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
3 EP2077701 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 JP2009154522 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 TW200930168 TW 대만 DOCDBFAMILY
6 US2009167638 US 미국 DOCDBFAMILY
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