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기판 상에 비정질 실리콘층 및 불순물층을 차례로 증착하는 단계;상기 불순물층 및 비정질 실리콘층을 동일폭으로 식각하는 단계;상기 기판에 자기장을 인가하여 상기 비정질 실리콘층을 결정화하여 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층의 양측에 대응되어 상기 불순물층과 접하는 소오스/드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 반도체층 및 소오스/드레인 전극을 포함한 기판 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 및상기 반도체층 중앙에 대응되어 상기 게이트 절연막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 기판 상에 비정질 실리콘층 및 불순물층을 차례로 증착하는 단계는 플라즈마 증착 장비에 의해 연속하여 증착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 비정질 실리콘층은 상기 불순물층의 5배 이상의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 3항에 있어서,상기 불순물층의 두께는 100~300Å인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 불순물층 및 비정질 실리콘층을 동일폭으로 식각하는 단계 후,상기 불순물층의 중앙을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 5항에 있어서,상기 불순물층 및 비정질 실리콘층의 동일 폭 식각과, 상기 불순물층의 중앙의 제거는, 동일 마스크에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 6항에 있어서,상기 소오스/드레인 전극의 형성하는 단계 후, 상기 소오스/드레인 전극을 마스크로 하여 상기 반도체층의 상부 소정 두께를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 소오스/드레인 전극의 형성하는 단계 후, 상기 소오스/드레인 전극을 마스크로 하여 상기 불순물층 및 반도체층의 상부 소정 두께를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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기판 상에 비정질 실리콘층 및 불순물층을 차례로 증착하는 단계;상기 불순물층 및 비정질 실리콘층을 동일폭으로 식각하는 단계;상기 불순물층의 중앙을 제거하는 단계;상기 기판에 자기장을 인가하여 상기 비정질 실리콘층을 결정화하여 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층의 양측에 대응되어 상기 불순물층과 접하는 소오스/드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 반도체층 및 소오스/드레인 전극을 포함한 기판 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 상기 반도체층 중앙에 대응되어 상기 게이트 절연막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극을 포함한 상기 게이트 절연막 상에 보호막을 형성하는 단계;상기 보호막 및 상기 게이트 절연막을 선택적으로 제거하여 상기 드레인 전극을 노출하는 콘택홀을 형성하는 단계; 및상기 콘택홀을 매립하며, 상기 드레인 전극과 접속되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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기판 상에 비정질 실리콘층 및 불순물층을 차례로 증착하는 단계;상기 불순물층 및 비정질 실리콘층을 동일폭으로 식각하는 단계;상기 기판에 자기장을 인가하여 상기 비정질 실리콘층을 결정화하여 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층의 양측에 대응되어 상기 불순물층과 접하는 소오스/드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 소오스/드레인 전극을 마스크로 하여 상기 불순물층 및 반도체층의 상부 소정 두께를 제거하는 단계;상기 반도체층 및 소오스/드레인 전극을 포함한 기판 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 상기 반도체층 중앙에 대응되어 상기 게이트 절연막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극을 포함한 상기 게이트 절연막 상에 보호막을 형성하는 단계;상기 보호막 및 상기 게이트 절연막을 선택적으로 제거하여 상기 드레인 전극을 노출하는 콘택홀을 형성하는 단계; 및상기 콘택홀을 매립하며, 상기 드레인 전극과 접속되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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