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포토 마스크 및 이를 이용한 박막트랜지스터 어레이 기판의제조 방법

  • 기술번호 : KST2015050886
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 포토마스크 및 이를 이용한 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법을 개시한다. 포토마스크는 제 1, 제 2 및 제 3 영역을 갖는 투명 기판, 상기 제 1 영역상에 배치된 광 차단 패턴, 및 상기 제 2 영역상에 배치된 회절 패턴을 포함하여, 상기 회절 패턴을 통한 간섭 및 보강에 의해 노광 해상도 및 포커스 마진을 향상시킬 수 있어, 미세한 패턴을 형성할 수 있다.포토마스크, 회절, 반투과, 채널, 박막트랜지스터
Int. CL H01L 29/786 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 1/38(2013.01) G03F 1/38(2013.01)
출원번호/일자 1020070135730 (2007.12.21)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1409544-0000 (2014.06.12)
공개번호/일자 10-2009-0067907 (2009.06.25) 문서열기
공고번호/일자 (20140620) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.11.30)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 천기철 대한민국 경북 경주시
2 최준호 대한민국 경상북도 구미시
3 김환 대한민국 대구광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0922326-94
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0730174-10
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0997181-68
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0656403-37
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2013-1063911-54
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1063914-91
11 등록결정서
Decision to grant
2014.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0223618-47
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1, 제 2 및 제 3 영역을 갖는 투명 기판;상기 제 1 영역상에 배치된 광 차단 패턴; 및상기 제 2 영역상에 배치되어, 상기 제 2 영역을 제 1 및 제 2 개구로 정의하는 회절 패턴을 포함하고,상기 제 1 개구의 길이는 상기 제 2 개구의 길이에 비해 작게 형성되고, 상기 제 1 개구를 투과하는 광의 일부는 회절 현상에 의해 상기 제 2 개구를 투과하는 광의 세기를 증폭시키는 것을 특징으로 하는 포토 마스크
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제 2 영역에 배치된 반투과 패턴을 포함하는 포토 마스크
4 4
제 3 항에 있어서,상기 반투과 패턴은 크롬 산화막을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 마스크
5 5
기판상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극을 포함하는 기판상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 게이트 전극과 대응된 게이트 절연막상에 활성패턴과 상기 활성패턴 상에 배치된 오믹콘택 패턴으로 이루어진 반도체 패턴을 형성하는 단계;상기 반도체 패턴을 포함하는 기판상에 도전막을 형성하는 단계;상기 도전막상에 포토레지스트막을 형성하는 단계;상기 포토레지스트막상에 제 1, 제 2 및 제 3 영역을 갖는 투명 기판, 상기 제 1 영역상에 배치된 광 차단 패턴 및 상기 제 2 영역상에 배치되어, 상기 제 2 영역을 제 1 및 제 2 개구로 정의하는 회절 패턴을 포함하는 포토 마스크를 이용한 노광 및 현상공정을 수행하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하는 상기 도전막의 식각에 의해 소스 및 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하는 상기 반도체 패턴의 오믹콘택 패턴을 식각하여 채널을 형성하는 단계를 포함하고,상기 포토 마스크의 제 1 개구의 길이는 상기 제 2 개구의 길이에 비해 작게 형성되고, 상기 제 1 개구를 투과하는 광의 일부는 회절 현상에 의해 상기 제 2 개구를 투과하는 광의 세기를 증폭시키는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제 5 항에 있어서,상기 포토레지스트 패턴은 상기 제 1 영역 및 상기 제 1 개구와 각각 대응하여 서로 다른 두께의 단차를 갖는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
9 9
기판상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극을 포함하는 기판상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 게이트 절연막상에 제 1 반도체층, 제 2 반도체층 및 제 1 도전막을 순차적으로 형성하는 단계;상기 제 1 도전막상에 포토레지스트막을 형성하는 단계;상기 포토레지스트막상에 포토 마스크를 이용한 노광 및 현상 공정을 수행하여, 두께가 가장 작은 제 1 단차와 두께가 가장 큰 제 3 단차를 포함하여 서로 다른 두께를 갖는 제 1, 제 2 및 제 3 단차를 갖는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 포토레지스트 패턴을 식각마스크로 사용하여 상기 제 1 반도체층, 제 2 반도체층 및 제 1 도전막을 식각하여 각각 활성패턴, 예비 오믹콘택 패턴 및 도전패턴으로 형성하는 단계;상기 포토레지스트 패턴의 제 1 단차를 제거하는 단계; 및상기 제 1 단차가 제거된 포토레지스트 패턴을 식각마스크로 사용하여 상기 예비 오믹콘택 패턴 및 도전패턴을 식각하여 오믹콘택 패턴과 소스 및 드레인 전극을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 포토 마스크는 제 1, 제 2 및 제 3 영역을 갖는 투명 기판, 상기 제 1 영역상에 배치된 광 차단 패턴, 상기 제 2 영역상에 배치되어 상기 제 2 영역을 제 1 및 제 2 개구로 정의하는 회절 패턴 및 상기 회절 패턴을 포함하는 제 2 영역상에 배치된 반투과 패턴을 포함하고,상기 포토 마스크의 제 1 개구의 길이는 상기 제 2 개구의 길이에 비해 작게 형성되고, 상기 제 1 개구를 투과하는 광의 일부는 회절 현상에 의해 상기 제 2 개구를 투과하는 광의 세기를 증폭시키는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 제 1 단차는 상기 마스크의 제 2 영역의 제 2 개구와 대응되어 형성되고,상기 제 2 단차는 상기 마스크의 제 2 영역의 제 1 개구와 대응되어 형성되고,상기 제 3 단차는 상기 마스크의 제 1 영역과 대응되어 형성되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
11 11
삭제
12 12
제 9 항에 있어서,상기 제 2 개구는 상기 활성패턴의 채널 길이와 대응되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
13 13
제 9 항에 있어서,상기 제 2 개구와 대응하는 상기 포토레지스트 패턴의 제 1 단차는 3000 내지 8000Å의 두께 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.