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패드 흡착 방지제

  • 기술번호 : KST2015050910
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 두 개 이상의 피리디닐기를 함유하는 피리딘계 화합물을 연마 결과물의 패드 흡착 방지제로 포함함으로써, 배선층의 스크래치, 에로전 등을 최소화할 수 있는 CMP 슬러리에 관한 것이다.
Int. CL C09K 3/14 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070140960 (2007.12.28)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1002496-0000 (2010.12.13)
공개번호/일자 10-2008-0063207 (2008.07.03) 문서열기
공고번호/일자 (20101217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060137927   |   2006.12.29
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.04.11)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신동목 대한민국 대전 유성구
2 조승범 대한민국 대전 유성구
3 하현철 대한민국 대전 유성구
4 최은미 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍원진 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 신성빌딩)(특허법인천문)
2 함현경 대한민국 서울시 송파구 법원로 *** 대명타워 *층(한얼국제특허사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0947760-15
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2008.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0257930-75
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.10.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0070736-92
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.03.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0104055-91
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0297902-82
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0372905-12
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.07.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0447592-40
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0447587-11
10 등록결정서
Decision to grant		 2010.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0547837-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
CMP 과정 중 연마 결과물의 패드 흡착 방지제로서, 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 것이 특징인 패드 흡착 방지제: [화학식 1] 상기 화학식 1에서, n은 1이고, A는 탄소수 1~5의 알킬렌, 또는 탄소수 2~5의 알케닐렌이고; R1 및 R2는 각각 독립적으로 H, OH, 또는 CO2H이다; [화학식 2] 상기 화학식 2에서, X는 CH 또는 N이고; A1, A2, 및 A3는 각각 독립적으로 NH, 탄소수 1~5의 알킬렌, 또는 탄소수 2~5의 알케닐렌이고; n, m, l은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이며, 이 중 적어도 2개 이상은 1이고; R1, R2, 및 R3는 각각 독립적으로 H, OH, 또는 CO2H이다
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 피리딘계 화합물은 2,2'-디피리딜에탄(2,2'-DPEA), 2,2'-디피리딜에텐(2,2'-DPEE), 2,2'-디피리딜프로판, 3,3'-디피리딜에탄(3,3'-DPEA), 3,3'-디피리딜에텐(3,3'-DPEE), 3,3'-디피리딜프로판, 3,4'-디피리딜에탄(3,4'-DPEA), 3,4'-디피리딜에텐(3,4'-DPEE), 3,4'-디피리딜프로판, 4,4'-디피리딜에탄(4,4'-DPEA), 4,4'-디피리딜에텐(4,4'-DPEE), 4,4'-디피리딜프로판으로 구성된 군에서 선택된 것이 특징인 패드 흡착 방지제
4 4
연마재; 산화제; 착물 형성제; 및 물을 포함하는 CMP 슬러리에 있어서, 상기 제1항 또는 제3항 중 어느 한 항의 패드 흡착 방지제를 더 포함하는 것이 특징인 CMP 슬러리
5 5
제4항에 있어서, 상기 착물 형성제는 카르복시기를 2개 이상 포함하는 카르복시산 화합물인 것이 특징인 CMP 슬러리
6 6
제4항에 있어서, 상기 착물 형성제는 말레산, 말산, 타르타르산, 말론산, 프탈산, 옥살산, 2,3-피리딘디카르복시산, 아스파르트산, N-아세틸아스파르트산, 아디프산 3,5-피라졸디카르복시산, 시트르산, 니트로트리아세트산, 에틸렌디아민테트라아세트산, 및 이들의 염으로 이루어진 군에서 선택되는 것이 특징인 CMP 슬러리
7 7
제4항에 있어서, 연마재 0
8 8
제4항의 CMP 슬러리를 사용하여 금속막, 산화막, 절연막, 또는 금속 배선을 평탄화하는 것이 특징인 화학기계연마(CMP) 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101573425 CN 중국 FAMILY
2 EP02125985 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02125985 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP05312345 JP 일본 FAMILY
5 JP22515257 JP 일본 FAMILY
6 KR100954941 KR 대한민국 FAMILY
7 TW200831655 TW 대만 FAMILY
8 TWI387643 TW 대만 FAMILY
9 US08137580 US 미국 FAMILY
10 US20100068883 US 미국 FAMILY
11 WO2008082177 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101573425 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN101573425 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 EP2125985 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 EP2125985 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
5 EP2125985 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
6 JP2010515257 JP 일본 DOCDBFAMILY
7 JP2010515257 JP 일본 DOCDBFAMILY
8 JP2010515257 JP 일본 DOCDBFAMILY
9 JP5312345 JP 일본 DOCDBFAMILY
10 KR100954941 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
11 KR20080063214 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
12 KR20080063214 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
13 TW200831655 TW 대만 DOCDBFAMILY
14 TWI387643 TW 대만 DOCDBFAMILY
15 US2010068883 US 미국 DOCDBFAMILY
16 US8137580 US 미국 DOCDBFAMILY
17 WO2008082177 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.