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유전체 층의 양 측면에 형성된 제1 전극 및 제2 전극;상기 유전체 층, 제1 전극 및 제2 전극의 각 측면을 감싸며 형성된 절연층; 및상기 절연층 상에 형성되며, 상기 제1 전극 및 제2 전극과 각각 접촉되어 형성된 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드;를 포함하여 이루어지고,상기 유전체층은 상기 제 1 및 제 2 전극과 동일 수평면 상에 위치하고, 상기 제 1 및 제 2 전극 패드와 다른 수평면 상에 위치하는 커패시터 내장형 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 유전체 층은, 유기 용매, 상기 유기 용매에 분산된 고 유전율의 세라믹 분말, 폴리머 및 경화제로 구성된 폴리머/세라믹 복합 페이스트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 내장형 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 세라믹 분말은 BaTiO3(Barium Titanate), BST(Barium Strontium Titanate), PZT(Plumbum Zirconate Titanate)로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 내장형 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 폴리머는 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(Polyimide), 폴리아크릴레이트(Poly Acrylate) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나의 물질을 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 커패시터 내장형 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 제1 전극 및 제2 전극은 도전성 페이스트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 내장형 인쇄회로기판
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금속 포일 상에 스크린 프린팅 방식으로 유전체 층을 형성하는 단계;상기 금속 포일 상부의 유전체 층의 양 측면에 스크린 프린팅 방식으로 제1 전극 및 제2 전극을 형성하는 단계;상기 금속 포일 상부의 유전체 층, 제1 전극 및 제2 전극의 각 측면을 감싸며 절연층을 형성하여 적층 구조물을 형성하는 단계; 및상기 금속 포일을 식각하여 제1 전극 및 제2 전극과 각각 접촉하며 상호 이격된 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 커패시터 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 제1 전극 및 제2 전극은 도전성 페이스트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 금속 포일은 구리, 구리-인바-구리(Copper-Invar-Copper), 니켈, 니켈 코팅 구리 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
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