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수성 점착제 조성물, 그의 제조 방법, 점착 시트 및 이를사용한 백그라인딩 방법

  • 기술번호 : KST2015051362
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 수분산형 아크릴계 점착 수지 및 다공성 충진제를 포함하는 수성 점착제 조성물, 그 제조 방법, 상기를 포함하는 점착 시트 및 이를 사용한 백그라인딩 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 젖음성, 박리성, 점착성 및 내수성 등의 물성이 뛰어난 친환경성 점착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 반도체 웨이퍼 가공용 테이프로 사용될 경우, 웨이퍼에 대한 우수한 표면 추종성을 가지고, 내수성이 높아 들뜸 현상이 방지되며, 물 및 기타 물질의 침투로 인한 오염 및 손상이 최소화될 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 시트의 경우 연삭 공정 시 버 발생을 최소화할 수 있고, 웨이퍼의 휨 발생이 방지되며, 점착 물성의 경시적 변화가 없어 백그라인딩 공정 시간 등이 자유로운 장점이 있다. 수분산형 아크릴계 점착 수지, 다공성 충진제, 나노 기공, 수성 점착제 조성물, 점착 시트, 백그라인딩, 보호 필름, 반도체 패키징
Int. CL C09J 133/00 (2006.01) C09J 133/08 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01)
CPC C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01)
출원번호/일자 1020080013110 (2008.02.13)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1191115-0000 (2012.10.09)
공개번호/일자 10-2009-0087704 (2009.08.18) 문서열기
공고번호/일자 (20121015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.02)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백윤정 대한민국 대전광역시 서구
2 김장순 대한민국 대전광역시 유성구
3 조현주 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2008-0108210-60
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0427841-56
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0428940-46
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.05.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0051207-54
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0724923-16
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2012.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0098690-09
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0186554-95
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.03.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0186555-30
10 등록결정서
Decision to grant		 2012.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0460497-87
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유리전이온도가 -50℃ 내지 -10℃인 수분산형 아크릴계 점착 수지; 및 평균입경이 1
2 2
제 1 항에 있어서,아크릴계 점착 수지는 중량평균분자량이 5만 내지 70만인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호 필름용 수성 점착제 조성물
3 3
제 1 항에 있어서,아크릴계 점착 수지는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 내지 99
4 4
제 3 항에 있어서,(메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, n-테트라데실 (메타)아크릴레이트 및 이소노닐 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호 필름용 수성 점착제 조성물
5 5
제 3 항에 있어서,가교성 관능기 함유 단량체는 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호 필름용 수성 점착제 조성물
6 6
제 3 항에 있어서,아크릴계 점착 수지는 유리전이온도가 0℃ 내지 110℃인 공단량체를 0
7 7
제 1 항에 있어서,다공성 충진제는 직경이 0
8 8
제 1 항에 있어서,다공성 충진제는 실리카, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 산화마그네슘, 수산화마그네슘, 산화칼슘, 수산화칼슘, 카본 블랙, 카본 파이버, 산화안티몬, 오산화안티몬 및 지르코니아로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호 필름용 수성 점착제 조성물
9 9
제 1 항에 있어서,다공성 충진제는 아크릴계 점착 수지 100 중량부에 대하여 0
10 10
제 1 항에 있어서,아크릴계 점착 수지 100 중량부에 대하여 0
11 11
제 10 항에 있어서,가교제는 아지리딘계 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호 필름용 수성 점착제 조성물
12 12
수분산형 아크릴계 점착 수지를 제조하는 제 1 단계; 및제 1 단계에서 제조된 아크릴계 점착 수지 및 다공성 충진제를 혼합하는 제 2 단계를 포함하는 제 1 항의 수성 점착제 조성물의 제조 방법
13 13
제 12 항에 있어서,제 1 단계에서 수분산형 아크릴계 점착 수지가 수거 중합법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 제조 방법
14 14
제 12 항에 있어서,제 1 단계는 수분산형 아크릴계 점착 수지의 제조 후에 불순물 이온 성분을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법
15 15
제 12 항에 있어서,제 2 단계에서 가교제를 추가로 혼합하는 것을 특징으로 하는 제조 방법
16 16
기재 필름; 및상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성되고 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물을 함유하는 점착층을 포함하는 웨이퍼 가공용 보호필름
17 17
제 16 항에 있어서,기재 필름은 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 폴리 부타디엔 필름, 연질 염화비닐 수지 필름, 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 디엔계 합성 고무, 니트릴계 합성 고무, 실리콘계 합성 고무 및 아크릴계 합성 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 상기 중 2 이상이 적층된 필름인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호필름
18 18
제 16 항에 있어서,점착층의 가교 밀도가 80 내지 99%인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호필름
19 19
제 16 항에 있어서,점착층 상에 형성된 박리 필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호필름
20 20
(1) 웨이퍼에 제 16 항에 따른 보호필름을 부착하는 단계; 및(2) 보호필름이 부착된 웨이퍼의 이면을 연삭하는 단계를 포함하는 백그라인딩 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.