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칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015051395
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인조 대리석을 제조하는 방법에 있어서, 컴파운드를 배합하는 제 1 단계; 배합된 컴파운드를 주형 시키는 제 2 단계; 주형된 컴파운드에 칩을 분사하는 제 3 단계; 및 칩이 분사된 컴파운드를 경화시키는 제 4 단계;로 제조함으로써, 칩 패턴의 구현 시 비중의 제약이 없고, 칩들의 쏠림현상이 발생하지 않고, 그로 인해 생산된 제품패턴의 칩 균일성 향상 등에 우수한 효과를 발휘하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법을 제공한다. 칩, 분사, 인조, 대리석, 패턴
Int. CL C04B 24/02 (2006.01) C04B 35/10 (2006.01) C04B 35/03 (2006.01) C04B 24/04 (2006.01)
CPC C04B 26/06(2013.01) C04B 26/06(2013.01) C04B 26/06(2013.01) C04B 26/06(2013.01)
출원번호/일자 1020080011666 (2008.02.05)
출원인 (주)엘지하우시스
등록번호/일자 10-1238080-0000 (2013.02.21)
공개번호/일자 10-2009-0085819 (2009.08.10) 문서열기
공고번호/일자 (20130227) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.14)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)엘지하우시스 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 성민철 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)엘지하우시스 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2008-0094367-45
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0339708-81
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.08.05 수리 (Accepted) 1-1-2009-0477996-16
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0274397-75
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.18 수리 (Accepted) 4-1-2011-5209197-13
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.26 수리 (Accepted) 4-1-2011-5215096-07
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.05.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.05.17 수리 (Accepted) 4-1-2012-5105401-73
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.06.25 수리 (Accepted) 9-1-2012-0051315-11
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0452907-73
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.09.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0794040-89
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0794039-32
13 등록결정서
Decision to grant
2013.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0051430-92
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041606-81
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041605-35
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041610-64
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2020-5007454-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
인조대리석의 제조방법에 있어서,컴파운드를 배합하는 제 1단계; 배합된 컴파운드를 주형시키는 제 2단계;주형된 컴파운드에 칩을 분사하는 제 3단계; 및칩이 분사된 컴파운드를 경화시키는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 제 3 단계에서 컴파운드의 점도가 30-300ps일 때 칩을 분사하는 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
3 3
제 1 항에 있어서, 제 1 단계에서 컴파운드를 배합하기 전에 칩을 추가로 첨가하는 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서,컴파운드는 수지 100 중량부에 대하여, 무기 충진제 100 ~ 200 중량부, 가교제 0
5 5
제 1 항에 있어서, 칩은 입경이 7 mm 이하인 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
6 6
제 1 항에 있어서, 칩은 컴파운드 내에 100 중량부 이하의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
7 7
제 4 항에 있어서, 상기 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스터계 수지, 및 에폭시계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 칩은 수지 칩, 및 천연소재 칩으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서, 수지칩은 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
10 10
제 8 항에 있어서, 천연소재 칩은 천연석, 자개, 및 유리로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
11 11
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 단계 내지 제 4 단계를 연속적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 칩을 포함하는 인조 대리석의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.