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반도체 레이저 다이오드 패키지 시스템 및 그 방법

  • 기술번호 : KST2015051396
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요약 본 발명은 반도체 레이저 다이오드 패키지 시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 반도체 레이저 다이오드의 벽개면에 흡착되어 있는 탄화수소 오염원을 O2 플라즈마 애싱(Plasma Ashing) 공정을 통해 제거한 후, 외부 오염원에 노출되지 않는 상태에서 캡 실링 웰더로 이송하여 반도체 레이저 다이오드를 외부로부터 보호하기 위한 캡 웰딩(Cap Welding) 공정을 비활성 가스 분위기에서 수행하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면, 반도체 레이저 다이오드의 벽개면에 흡착된 탄화수소 오염원을 제거함으로써, 반도체 레이저 다이오드의 광학 특성을 향상시킬 수 있으며, 특히 종래에 문제되던 소자의 신뢰성을 개선할 수 있다.반도체 레이저 다이오드, 벽개면, 탄화수소, 오염원, 플라즈마 애싱, 캡
Int. CL H01S 3/0941 (2006.01) H01L 21/3065 (2006.01)
CPC H01S 5/02224(2013.01) H01S 5/02224(2013.01)
출원번호/일자 1020080012152 (2008.02.11)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1461672-0000 (2014.11.07)
공개번호/일자 10-2009-0086716 (2009.08.14) 문서열기
공고번호/일자 (20141113) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.28)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장영학 대한민국 서울특별시 서초구
2 정석구 대한민국 서울특별시 서초구
3 조성무 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0098517-91
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0691611-12
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0037490-09
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0699749-60
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.12.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1134645-57
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-1134632-64
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0296945-51
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.06.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0598942-73
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0598938-90
14 등록결정서
Decision to grant
2014.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0750069-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
산소 플라즈마를 이용하여, 반도체 레이저 다이오드의 벽개면에 흡착되어 있는 탄화수소 오염원을 제거하는 산소 플라즈마 애싱 장치;탄화수소 오염원이 제거된 반도체 레이저 다이오드를 외부로부터 보호하기 위한 캡 웰딩 공정을 수행하는 캡 실링 웰더; 및탄화수소 오염원이 제거된 반도체 레이저 다이오드를 외부 오염원에 노출되지 않는 상태에서 상기 캡 실링 웰더로 이송하는 이송 장치를 포함하고, 상기 캡 실링 웰더는,내부가 외부로부터 밀폐된 하우징;상기 이송 장치로부터 이송된 반도체 레이저 다이오드를 안착 및 고정하는 캡 로딩부;상기 캡 로딩부 상부에 형성되어 반도체 레이저 다이오드의 스템 상에 캡을 웰딩하는 아크 용접부; 및상기 하우징 내부로 비활성 가스를 주입하는 주입관을 포함하는 반도체 레이저 다이오드 패키지 시스템
2 2
제1항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드는, 자외선(UV) 파장의 광을 출력하는 반도체 레이저 다이오드 패키지 시스템
3 3
제2항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드는, 370㎚ ~ 430㎚ 파장의 광을 출력하는 반도체 레이저 다이오드 패키지 시스템
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 캡 실링 웰더는, 내부가 비활성 가스로 충전되어 있는 반도체 레이저 다이오드 패키지 시스템
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 비활성 가스는 Ar, He, N2 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어지는 반도체 레이저 다이오드 패키지 시스템
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.