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솔더링 보강장치

  • 기술번호 : KST2015051402
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 솔더링 보강장치에 관한 것이다.본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 형성된 적어도 하나의 관통공의 내경과 유사한 외경을 가지고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 전자부품의 레그의 외경과 유사한 내경을 가지며, 그 내부는 상기 레그가 관통되도록 천공부가 형성된 원통형상이며, 일측은 솔더링이 가능한 솔더링부가 형성되는 보강부재를 포함하며, 상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 상기 관통공에 결합된 상태에서 이탈을 방지하는 이탈방지수단을 더 포함하고, 상기 이탈방지수단은 상기 관통공의 내경보다 커지도록 상기 보강부재의 하나의 일측이 외향으로 확장되도록 구성되며, 상기 보강부재는 탄성재질로 이루어져, 상기 보강부재의 하나의 일측을 가압한 상태에서 상기 인쇄회로기판의 상기 관통공에 끼움 결합한 후 가압상태를 해제하면, 상기 보강부재의 하나의 일측이 탄성 복원되어 상기 보강부재가 상기 인쇄회로기판으로부터 이탈됨이 방지한다.솔더링, 보강부재, 크랙, 열, 충격
Int. CL H05K 3/34 (2006.01)
CPC H05K 3/3447(2013.01) H05K 3/3447(2013.01) H05K 3/3447(2013.01)
출원번호/일자 1020080016151 (2008.02.22)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1421553-0000 (2014.07.15)
공개번호/일자 10-2009-0090732 (2009.08.26) 문서열기
공고번호/일자 (20140722) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.02.20)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 국현승 대한민국 전라남도 담양군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전종일 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, 신관 ***호 (역삼동, 과학기술회관)(리더스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0132229-34
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0312303-93
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2013-0150278-45
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.11.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.12.16 수리 (Accepted) 9-1-2013-0101920-76
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0038726-85
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0252593-16
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.03.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0252595-18
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0284106-46
12 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.05.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2014-0019268-23
13 등록결정서
Decision to grant
2014.07.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0465952-91
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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인쇄회로기판에 형성된 적어도 하나의 관통공의 내경과 유사한 외경을 가지고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 전자부품의 레그의 외경과 유사한 내용을 가지며, 그 내부는 상기 레그가 관통되로록 천공부가 형성된 원통형상이며, 일측은 솔더링이 가능한 솔더링부가 형성되는 보강부재를 포함하며,상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 상기 관통공에 결합된 상태에서 이탈을 방지하는 이탈방지수단을 포함하고,상기 이탈방지수단은 상기 관통공의 내경보다 커지도록 상기 보강부재의 하나의 일측이 외향으로 확장되도록 구성되며, 상기 보강부재는 탄성재질로 이루어져, 상기 보강부재의 하나의 일측을 가압한 상태에서 상기 인쇄회로기판의 상기 관통공에 끼움 결합한 후 가압상태를 해제하면, 상기 보강부재의 하나의 일측이 탄성 복원되어 상기 보강부재가 상기 인쇄회로기판으로부터 이탈됨이 방지되고, 상기 레그와 상기 보강부재의 다른 일측 사이 및 상기 보강부재의 다른 일측과 상기 인쇄회로기판의 솔더링면 사이에는 틈이 거의 발생되지 않는 솔더링 보강장치
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