맞춤기술찾기

이전대상기술

방열회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015051444
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방열회로기판에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은 상부에 도전성 회로패턴층이 형성된 절연층과 상기 절연층을 관통하는 발열소자 실장패드 삽입부 및 실장패드를 포함하는 금속플레이트로 이루어지며, 상기 금속플레이트에 전기신호 단락부를 형성한다. 특히 상기 전기신호 단락부는 비어있는 형태이거나 절연체 또는 유전체를 채워넣는 형태로 형성될 수 있으며, 이로 인해 금속 플레이트 간 전기적인 통전(通電)으로 인한 작동오류를 해결할 수 있도록 하는 방열회로기판을 제공하는 것이다. 본 발명에 따르면, 방열회로기판의 금속플레이트에 전기신호 단락부를 형성하여, 하부에 전극을 가진 회로 패키지의 장착시에 통전(通電)으로 인한 오작동 문제를 제거하여 방열성능을 향상하고 우수한 방열회로기판을 제공하는 효과가 있다. 방열회로기판, 전기신호 단락부
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 1/0204(2013.01) H05K 1/0204(2013.01) H05K 1/0204(2013.01) H05K 1/0204(2013.01)
출원번호/일자 1020080014035 (2008.02.15)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1096626-0000 (2011.12.14)
공개번호/일자 10-2009-0088633 (2009.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20111221) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.02.12)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박재만 대한민국 경기 안산시 단원구
2 박상준 대한민국 경기 안산시 상록구
3 안재현 대한민국 경기 안산시 단원구
4 윤성운 대한민국 경기 안산시 상록구
5 김동현 대한민국 경기 안산시 상록구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2008-0115690-15
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.11.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0697727-45
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0098000-57
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0022429-14
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0224115-58
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0487759-39
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0577848-38
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0577847-93
11 등록결정서
Decision to grant
2011.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0669734-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연체 또는 유전체로 형성된 절연층; 상기 절연층 상부에 형성된 도전성 회로패턴층; 상기 절연층 하부에 형성된 금속플레이트; 상기 절연층을 관통하는 홀 및 상기 금속플레이트 상면 중 상기 홀에 대응하는 위치에 형성된 홈으로 이루어진 발열소자 실장패드 삽입부; 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 삽입된 금속패드 또는 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 충진된 금속물질로 형성되는 발열소자 실장패드; 상기 금속플레이트를 노광, 현상 및 에칭하여 형성한 적어도 하나 이상의 홀에 절연체 또는 유전체를 충진하여 형성되는 전기신호 단락부; 를 포함하는 방열회로기판
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 발열소자 실장패드 삽입부의 내표면에는 도금처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
청구항 1 또는 3에 있어서, 상기 금속플레이트는 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열회로기판
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 발열소자 실장패드는 Cu, Al, Ti, Ni, Fe, W, Mg 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열회로기판
8 8
(1) 제1금속층과 제2금속층의 사이에 절연체 또는 유전체로 이루어진 절연층을 형성한 양면기판을 제작하는 단계; (2) 상기 절연층 상부의 제1금속층을 패터닝하여 회로패턴을 형성하는 단계; (3) 상기 절연층 하부의 제2금속층을 노광, 현상 및 에칭하여 적어도 하나 이상의 홀을 형성하고, 상기 홀에 유전체 또는 절연체를 충진하여 전기신호단락부를 형성하는 단계; (4) 상기 양면기판의 중심부에 발열소자 실장패드 삽입부를 형성하는 단계; (5) 상기 발열소자 실장패드 삽입부에 금속물질을 채우거나 금속패드를 삽입하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법
9 9
삭제
10 10
청구항 8에 있어서, 상기 (4)단계와 상기 (5)단계 사이에, 상기 발열소자 실장패드 삽입부의 내표면을 도금처리하는 (41)단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법
11 11
삭제
12 12
청구항 8에 있어서, 상기 (2)단계와 (3)단계는 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.