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1
다이 패드부와 내부 리드부를 형성하는 리드프레임과;
상기 리드프레임에 형성된 패턴에 필링된 경화제와;
상기 리드프레임에 형성된 도금층;
을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임
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2
청구항 1에 있어서,
상기 경화제는,
에폭시 레진 또는 감광성 잉크인 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임
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3
청구항 1에 있어서,
상기 도금층은,
전해 또는 무전해의 Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중에서 하나 또는 2 이상의 2 원 또는 3 원 합금체를 이용하여 단층 또는 다층을 사용하는 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임
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4
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 다열 리드형 리드프레임은,
상기 도금층이 상기 경화제보다 높게 돌출된 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임
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5
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 다열 리드형 리드프레임은,
상기 도금층이 없는 부분은 움푹 파인 구조인 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임
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6
반도체 패키지용 리드프레임 원자재를 패터닝하여 패턴을 형성하는 제 1 단계와;
상기 리드프레임의 패턴 부분을 경화제로 필링하는 제 2 단계와;
상기 리드프레임을 도금하여 도금층을 형성하는 제 3 단계와;
상기 리드프레임을 패터닝하여 다열 리드형 리드프레임을 제조하는 제 4 단계;
를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임의 제조방법
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7
청구항 6에 있어서,
상기 제 1 단계는,
상기 리드프레임의 양면에 감광제인 액상 또는 DFR을 이용하여 도포하는 단계와;
상기 리드프레임의 양면에 마스크를 이용하여 노광하는 단계와;
상기 리드프레임을 현상하는 단계와;
상기 리드프레임의 일면을 에칭하고 박리하여 패턴을 구현하는 단계;
를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임의 제조방법
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8
청구항 6에 있어서,
상기 제 2 단계는,
상기 리드프레임의 일면을 박리하는 단계와;
상기 리드프레임의 에칭된 부분을 경화제로 필링하는 단계와;
상기 리드프레임의 타면을 패턴 마스크를 이용하여 노광 및 현상하는 단계;
를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임의 제조방법
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9
청구항 6에 있어서,
상기 제 2 단계는,
상기 리드프레임의 일면을 패턴 마스크를 이용하여 노광 및 현상하는 단계와;
상기 리드프레임의 에칭된 부분을 경화제로 필링하는 단계와;
상기 리드프레임의 타면을 박리하는 단계;
를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임의 제조방법
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10
청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제 3 단계는,
상기 리드프레임의 양면 또는 일 부분을 도금하는 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임의 제조방법
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11
청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제 4 단계는,
에칭 공정으로 패터닝하는 것을 특징으로 하는 다열 리드형 리드프레임의 제조방법
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