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1
리드 프레임 소재의 한 면에 패턴면을 갖는 패터닝부를 형성하는 제 1 단계와;
상기 패터닝부의 패턴면은 코팅층을 형성하고, 패턴면의 이면은 보호층을 형성하는 제 2 단계와;
상기 패터닝부의 패턴면과 이면을 패터닝하여 양면 패터닝부를 형성하는 제 3 단계와;
상기 양면 패터닝부를 도금하여 도금층을 형성하는 제 4 단계와;
상기 제 2 단계에서 형성된 패터닝부에 대해 상기 보호층을 제거하여 리드 프레임의 완성품을 형성하는 제 5 단계;
를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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2
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 단계는,
감광제인 액상 또는 DFR을 이용하여 도포하고 노광 및 현상하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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3
청구항 1에 있어서,
상기 제 2 단계는,
상기 코팅층의 코팅 재료로 SR 또는 감광성 고분자 물질을 이용하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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4
청구항 1에 있어서,
상기 제 2 단계는,
상기 보호층의 보호 재료로 PR을 이용한 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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5
청구항 1에 있어서,
상기 제 3 단계는,
상기 양면 패터닝부 형성시, 동시 패터닝 또는 순차 패터닝에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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6
청구항 1에 있어서,
상기 제 4 단계는,
상기 도금층의 도금 재료로 전해 또는 무전해의 Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중에서 단일 성분 또는 2원 또는 3원의 합금층을 단층 혹은 복층으로 도금하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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7
청구항 1에 있어서,
상기 제 4 단계는,
패터닝한 상기 코팅층의 높이가 상기 도금층의 높이와 같거나 높도록 도금하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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8
청구항 1에 있어서,
상기 제 5 단계는,
본딩 및 솔더링을 위해 상기 완성품의 표면 처리를 더욱 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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9
청구항 8에 있어서,
상기 제 5 단계에서 표면 처리는,
금속성 또는 전도성 재료를 이용하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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10
청구항 8에 있어서,
상기 제 5 단계에서 표면 처리는,
감광성 내산 또는 알카리성 고분자 물질로 코팅을 실시하여 표면 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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11
청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 다열 리드 프레임의 제조 방법은,
상기 완성품에 대해 하부 백에칭을 수행하는 제 6 단계;
를 더욱 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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12
청구항 11에 있어서,
상기 제 6 단계는,
상기 패터닝부의 일부까지만 백에칭하거나 또는 상기 코팅층과 닿도록 백에칭하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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13
청구항 12에 있어서,
상기 다열 리드 프레임의 제조 방법은,
상기 완성품에 대해 접착제를 붙인 후 칩을 실장하는 제 7 단계와;
상기 완성품에 대해 와이어 본딩을 수행하는 제 8 단계와;
상기 완성품에 대해 패키징을 수행하는 제 9 단계;
를 더욱 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
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14
상면과 하면을 구비하고, 상면과 하면 중에서 일면에만 패턴면이 형성된 패터닝부와;
상기 패터닝부의 상면과 하면의 양면에 패터닝된 후, 상기 패터닝부의 상면과 하면 중에서 일면에 패터닝된 부분은 유지되어 상기 패터닝부의 패턴면에만 형성되고, 상기 패터닝부의 상면과 하면 중에서 이면에 패터닝된 부분은 제거되는 양면 패터닝부와;
상기 패터닝부의 상면과 하면에 형성되되, 상기 패터닝부의 상면과 하면 중의 일면에서는 상기 패터닝부의 패턴면 중에서 상기 양면 패터닝부가 형성되지 않은 면에 형성되고, 상기 패터닝부의 상면과 하면 중의 이면에서는 상기 양면 패터닝부가 제거된 부분에 형성된 도금층;
을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임
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15
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삭제
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17
청구항 14에 있어서,
상기 도금층의 도금 재료는,
전해 또는 무전해의 Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중에서 단일 성분 또는 2원 또는 3원의 합금층을 단층 혹은 복층으로 도금된 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임
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21
청구항 14 또는 청구항 17 있어서,
상기 다열 리드 프레임에 접착제를 매개로 칩을 실장하고, 와이어 본딩을 통해 패키징을 구현하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임
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