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인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2015051824
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적어도 일면에 회로패턴이 형성된 절연부재와, 상기 회로패턴에 연결되며 상기 절연부재의 내부에 매립되도록 배치되는 복수의 전극들, 및 상기 절연부재의 표면에 배치되며 상기 전극들 사이를 연결하는 저항체를 포함하는 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 물리적 충격 등의 외부의 요인에 대해 보다 견고한 저항체의 구조를 제공하기 위한 것이다.
Int. CL H05K 3/00 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01)
CPC H05K 3/30(2013.01) H05K 3/30(2013.01) H05K 3/30(2013.01) H05K 3/30(2013.01)
출원번호/일자 1020080038333 (2008.04.24)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1437988-0000 (2014.08.29)
공개번호/일자 10-2009-0112435 (2009.10.28) 문서열기
공고번호/일자 (20140905) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.19)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 명세호 대한민국 서울특별시 금천구
2 이성규 대한민국 서울특별시 금천구
3 남상혁 대한민국 서울특별시 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2008-0294805-88
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-0236787-67
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.12.24 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.02.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0011048-78
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0128919-23
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.04.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0372646-29
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-0372638-64
11 등록결정서
Decision to grant
2014.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0506576-22
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연부재에 도전성 재질의 회로 패턴을 형성시키는 회로패턴 형성단계;상기 절연부재에 상기 회로패턴을 연결하는 복수의 전극들을 매립시키는 전극 형성단계; 및상기 절연부재의 표면에 상기 전극들을 연결하는 저항체를 형성시키는 저항체 형성단계를 포함하고,상기 저항체 형성단계는,상기 절연부재의 일면에 저항체 형성층을 적층하고, 상기 저항체 형성층에 상기 저항체가 형성되어야 할 영역을 한정하는 관통 영역을 형성하는 단계;스퍼터링으로 상기 관통 영역을 통하여 상기 저항체를 형성시키는 단계; 및상기 저항체 형성층을 제거하는 단계를 포함하며,상기 저항체 형성층은 상기 절연부재에 순차적으로 적층되는 제1 및 제2저항체 형성층을 포함하고,상기 제2저항체 형성층에 형성되는 관통 영역의 크기는, 상기 절연부재 또는 상기 전극들의 표면으로부터 돌출되는 형태의 저항체 형성을 방지하도록 상기 제1저항체 형성층에 형성되는 관통 영역의 크기보다 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 전극들은 열압착에 의해 상기 절연부재에 매립되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 전극 형성단계는,도전성 플레이트에 전극 패턴을 형성시키는 단계; 상기 도전성 플레이트를 상기 절연부재의 일면에 배치시킨 후, 열압착에 의해 상기 전극 패턴을 매립시키는 단계; 및상기 전극패턴을 제외한 상기 도전성 플레이트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 관통 영역은 높이에 따라 서로 다른 간격을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제5항에 있어서,상기 제1저항체 형성층에는 제1간격의 제1관통 영역이 형성되며, 상기 제2저항체 형성층에는 상기 제1간격보다 좁은 제2간격의 제2관통 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제6항에 있어서,상기 제2간격은 상기 저항체의 길이와 동일한 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
제1항에 있어서,상기 저항체는 스퍼터링에 의해 형성되며, 상기 전극들의 표면에 평판 형태를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
삭제
10 10
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11 11
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12 12
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.