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사출금형장치와 사출방법

  • 기술번호 : KST2015051933
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요약 본 발명은 사출금형장치 및 사출방법, 그리고, 사출금형장치용 스탬퍼의 제작방법에 관한 것으로서, 보다 효율적이고 경제적으로 미세패턴이 형성될 수 있는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다. 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 캐비티가 형성되는 제1금형부와;상기 제1금형부에 결착가능하게 배치되는 제2금형부와;상기 제1금형부와 상기 제2금형부 사이에 마련되며 미세패턴이 형성되는 스탬퍼와; 상기 스탬퍼의 표면온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치 및 사출방법을 제공한다. 제1금형부, 제2금형부, 온도조절장치, 스탬퍼.
Int. CL B29C 45/78 (2006.01) B29C 45/26 (2006.01)
CPC B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01)
출원번호/일자 1020080031899 (2008.04.04)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1208548-0000 (2012.11.29)
공개번호/일자 10-2009-0106293 (2009.10.08) 문서열기
공고번호/일자 (20121205) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020100090977;
심사청구여부/일자 Y (2008.04.04)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경도 대한민국 경상남도 창원시 성산구
2 권태현 대한민국 경상남도 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 박영복 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0247685-04
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.11.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2008-0080069-25
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0040729-76
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.03.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0182899-68
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0182901-73
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0326181-86
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.09.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0603091-04
12 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2010.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0603095-86
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0603092-49
14 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0048008-97
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0194325-44
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0194326-90
17 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0564066-94
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0800095-31
19 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0800096-87
20 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0253365-69
21 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0495184-64
22 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0495185-10
23 등록결정서
Decision to grant
2012.11.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0711829-63
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
캐비티가 형성되는 제1금형부와;상기 제1금형부에 결착가능하게 배치되는 제2금형부와;상기 제1금형부와 상기 제2금형부 사이에 마련되며 미세패턴이 형성된 스탬퍼와;상기 스탬퍼의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 구비하고,상기 온도조절장치는상기 제2금형부에 마련되는 히터와;상기 제2금형부와 접촉가능하도록 배치되는 냉각금형과;상기 냉각금형을 구동시키는 냉각금형 구동부를 포함하며,상기 스탬퍼는 기판에 증착된 금속층에 양극산화법을 실행하여 미세패턴을 형성하고 산화된 금속층에 복수의 전극을 배치하고 상기 복수의 전극에 각각 소정의 전압을 인가함으로써 상기 미세패턴의 피치가 조절된 것을 특징으로 하는 사출금형장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 제2금형부에 마련되어상기 냉각금형이 수용가능하게 배치되는 수용부와;상기 수용부 내부에 마련되어 상기 냉각금형의 이동을 안내하는 가이드 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
4 4
제3항에 있어서,상기 냉각금형은 상기 가이드 부재를 따라서 슬라이드 이동가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
5 5
제1항에 있어서,상기 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부에 마련되는 제1자석부와;상기 냉각금형에 마련되는 제2자석부를 더 포함하며, 상기 제1자석부와 상기 제2자석부는 상호간에 인력 또는 척력이 발생하여 상기 제2금형부와 상기 냉각금형을 이격 또는 접촉시키는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
6 6
제5항에 있어서, 상기 제1자석부와 제2자석부 중 어느 하나는 전자석으로 구성되고 다른 하나는 영구자석으로 구성되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
7 7
제3항에 있어서,상기 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부 외부에 마련되는 서보모터와, 상기 수용부 내부에 마련되고 상기 냉각금형과 연결되어 상기 서보모터의 작동신호에 따라서 상기 냉각금형을 상기 제2금형부에 접촉시키거나 이격시키는 이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
8 8
제3항에 있어서,상기 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부 외부에 마련되는 유압장치와;상기 수용부 내부에 마련되고 상기 냉각금형과 연결되어 상기 유압장치의 작동신호에 따라서 상기 냉각금형을 상기 제2금형부에 접촉시키거나 이격시키는 실린더부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
9 9
제1항에 있어서,상기 스탬퍼의 미세패턴은 사출물의 표면에 성형되는 구조가 딤플구조로 형성되도록 상기 딤플구조에 대응되는 패턴으로 마련되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
10 10
제9항에 있어서,상기 스탬퍼는 금속물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
11 11
제10항에 있어서,상기 스탬퍼는 니켈(Ni)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
12 12
제1항에 있어서, 상기 온도조절장치는 상기 스탬퍼의 표면온도를 상기 캐비티로 유입되는 수지의 유리전이온도 이상으로 올릴 수 있도록 마련되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치
13 13
제1금형부와 제2금형부 사이에 마련되는 미세패턴이 형성된 스탬퍼를 가열하는 스탬퍼 가열단계와;상기 제1금형부와 상기 제2금형부 사이에 밀폐된 캐비티가 형성되도록 상기 제1금형부와 제2금형부를 밀착시키는 금형부 이동단계와;상기 제1,2금형부로 용융수지를 유입시키는 수지유입단계와;상기 수지유입단계 종료 후 제1,2금형부 및 상기 스탬퍼를 냉각시키는 냉각단계와;사출물을 이형시킬 수 있도록 상기 제1,2금형부를 이격시키는 금형부 이격단계를 포함하고,상기 스탬퍼는 기판에 증착된 금속층에 양극산화법을 실행하여 미세패턴을 형성하고 산화된 금속층에 복수의 전극을 배치하고 상기 복수의 전극에 각각 소정의 전압을 인가함으로써 상기 미세패턴의 피치가 조절된 것을 특징으로 하는 사출방법
14 14
제13항에 있어서,상기 스탬퍼 가열단계는 상기 수지유입단계 이전에 상기 스탬퍼의 표면온도를 상기 수지의 유리전이온도 이상으로 상승시키는 것을 특징으로 하는 사출방법
15 15
제13항에 있어서,상기 스탬퍼의 가열단계는 상기 스탬퍼가 부착된 제2금형부에 내장된 히터를 동작시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 사출방법
16 16
제13항에 있어서,상기 스탬퍼의 냉각단계는 상기 제2금형부와 이격되어 배치되는 냉각금형을 상기 제2금형부와 접촉시켜서 수행하는 것을 특징으로 하는 사출방법
17 17
삭제
18 18
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