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50㎛ 내지 150㎛의 범위의 두께를 갖는 유리 기판;상기 기판 상에 배치된 박막트랜지스터;상기 박막트랜지스터가 형성된 상기 기판 상에 배치되고 상기 박막트랜지스터의 드레인전극이 노출된 콘택홀을 갖는 보호층;상기 보호층 상에 배치되어 상기 박막트랜지스터의 드레인전극과 상기 콘택홀을 통하여 직접 전기적으로 연결된 아노드전극;상기 보호층과 상기 아노드전극의 에지 영역 상에 배치된 뱅크층;상기 아노드전극 상에 배치된 유기발광층;상기 뱅크층과 상기 유기발광층 상에 배치된 캐소드전극; 및상기 캐소드전극 상에 배치된 봉지층을 포함하고,상기 보호층은 상기 박막 트랜지스터와 접촉되도록 유리 기판 전면에 형성된 무기막과 상기 무기막 상에 형성된 유기막을 포함하며,상기 아노드전극과 유기막 사이에는 화소 영역을 제외한 게이트 라인 영역, 데이터 라인 영역, 박막 트랜지스터 영역 및 콘택홀 영역들과 대응되는 부분이 제거된 반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치
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제 1항에 있어서,상기 뱅크층은 유기물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치
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제 1항에 있어서,상기 봉지층은 유기막, 무기막, 점착막, 보호필름 및 편광판 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치
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제 1항에 있어서,상기 유리 기판의 배면에는 100㎛ 내지 300㎛의 범위의 두께를 갖는 보강 필름이 배치된 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치
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제 4항에 있어서,상기 보강 필름은 PET(polyethylene terephthalate), PEN(ethylene naphthalate), PI(polyimide), PMMA(polymethyl methacrylate), PC(polycarbonate), PS(polystyrene) 및 PES(polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치
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제 4항에 있어서,상기 보강필름은 상기 유리기판보다 유연한 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치
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제 1항에 있어서,상기 박막트랜지스터는 아몰포스 실리콘(a-Si) 및 폴리 실리콘(poly-Si) 중 하나로 이루어진 반도체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치
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유리 기판 상에 박막트랜지스터를 형성하는 단계;상기 박막트랜지스터가 형성된 상기 유리 기판 상에 상기 박막트랜지스터의 드레인전극이 노출된 콘택홀을 갖는 보호층을 형성하는 단계;상기 보호층 상에 반사 물질을 형성하고, 화소 영역을 제외한 게이트 라인 영역, 데이터 라인 영역, 박막 트랜지스터 영역 및 상기 보호층의 콘택홀 영역의 반사 물질을 제거하여 상기 보호층 상에 반사층을 형성하는 단계;상기 보호층의 콘택홀을 통하여 상기 박막트랜지스터의 드레인전극과 직접 전기적으로 연결되고, 상기 반사층 상에 적층되도록 아노드전극을 형성하는 단계;상기 보호층과 상기 아노드전극의 에지 영역 상에 유기 물질로 이루어진 뱅크층을 형성하는 단계;상기 아노드전극 상에 유기발광층을 형성하는 단계;상기 뱅크층과 상기 유기발광층 상에 캐소드전극을 형성하는 단계;상기 캐소드전극 상에 봉지층을 형성하는 단계; 및상기 유리 기판의 두께가 50㎛ 내지 150㎛의 범위가 되도록 상기 유리 기판의 배면으로부터 소정 두께를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 유리 기판의 배면으로부터 소정 두께를 제거하는 단계에 있어서,상기 유리 기판은 습식 식각 및 연마 방법 중 적어도 하나를 이용하여 소정 두께 제거되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 유리 기판의 배면으로부터 소정 두께를 제거하는 단계 이후에,상기 유리 기판의 배면에는 100㎛ 내지 300㎛의 범위의 두께를 갖는 보강 필름을 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치의 제조 방법
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