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1) 솔더볼이 장착되는 패드부위가 형성되는 접합패드를 형성하는 단계;
2) 절연층을 형성하는 단계;
3) 상기 접합패드와 절연층을 접합하는 단계; 및
4) 상기 패드부위에 도전물질층을 충진하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,
상기 1)단계는,
a1) 금속원소재의 일면에 감광제를 도포하는 단계;
a2) 상기 금속원소재에 노광, 현상, 에칭을 통해 패드부위를 패터닝하는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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3
청구항 2에 있어서,
상기 2)단계는,
절연패드에 일정부분의 삽입패턴을 구비하도록 가공하여 절연층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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4
청구항 2에 있어서,
상기 2)단계는,
상부면에 금속층이 형성된 절연패드에 일정부분의 삽입패턴을 구비하도록 가공하여 절연층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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5
청구항 2에 있어서,
상기 3)단계는,
b1) 상부면에 금속층이 형성된 절연층과 상기 접합패드를 압착하여, 상기 절연층의 내부로 접합패드의 일부분이 삽입되는 단계;
b2) 상기 절연층의 상부면의 금속을 패터닝하는 단계;
b3) 상기 절연층을 패터닝하는 단계;
로 이루어지는 단계인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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6
청구항 3 또는 4에 있어서,
상기 절연패드에 삽입패턴을 가공하는 것은 기계, 레이저 드릴, 또는 펀칭 가공을 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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7
청구항 3 또는 4에 있어서,
상기 3) 단계는, 상기 접합패드의 패드부위가 상기 절연층의 삽입패턴 내로 삽입되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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8
청구항 6에 있어서,
상기 3)단계는, 상기 절연층의 삽입패턴 내로 삽입되는 패드부위는 상기 절연층의 상부면 높이 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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9
청구항 3 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 4)단계는,
상기 패드부위에 도금법 또는 스크린프린팅을 이용하여 도전물질층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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10
청구항 9에 있어서,
상기 도전물질층은 상기 솔더볼이 위치하는 상기 도전층 위를 유기솔더보존제(OSP)로 표면처리하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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11
청구항 9에 있어서,
상기 도금법은 Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 선택되는 어느 하나이거나, 이들의 2원 또는 3원 합금을 전해 또는 무전해 도금방식을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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12
청구항 9에 있어서,
상기 4)단계 이후에,
5) 상기 접합패드를 패터닝하여 회로를 형성하는 단계; 를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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13
청구항 12에 있어서,
상기 5) 단계 이후에,
상기 접합패드의 하부에 도금을 실시하는 6) 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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14
청구항 13에 있어서,
상기 6)단계 이후에, 상기 접합패드에 반도체 칩을 탑제하는 단계 및 상기 반도체 칩을 보호하기 위한 밀봉부재를 이용하여 몰딩하는 단계; 를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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15
청구항 14에 있어서,
상기 접합패드의 상기 패드부위에 솔더볼을 장착하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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16
청구항 3 또는 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연층 내부로 삽입되는 패턴부위의 높이(T)는 절연패드의 상부면의 높이 이하로 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법
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17
솔더볼(60)이 장착되는 패드부위가 형성된 접합패드(10);
상기 접합패드와 접합되되 상기 접합패드의 패드부위가 삽입되는 삽입패턴이 형성되는 절연패드(20); 및
상기 패드부위의 상부면 또는 하부면에 형성되는 도전물질층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판
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18
청구항 17에 있어서,
상기 상부면의 도전물질층은 유기솔더보존제(OSP)(50)로 형성되거나, 또는 적어도 1 이상의 도금층(40)의 상부면에 유기솔더보존제(OSP)(50)가 형성되는 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판
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19
청구항 18에 있어서,
상기 하부면의 도전물질층은 도금층(41) 또는 도금층(41)의 상부면에 형성되는 유기솔더보존제(OSP)(51)로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판
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20
청구항 17에 있어서,
상기 도전물질층은 상부면과 하부면에 도금재료가 서로 상이한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판
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21
청구항 20에 있어서,
상기 도전물질층은 Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 선택되는 어느 하나이거나, 이들의 2원 또는 3원 합금에서 선택되는 재질로 단층 또는 다층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판
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22
청구항 17에 있어서,
상기 삽입패턴 내부로 삽입되는 접합패드의 패턴부위의 높이(T)는 절연패드의 상부면의 높이 이하로 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판
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