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기판 상에 스위칭 영역, 화소 영역, 게이트 영역 및 데이터 영역을 정의하는 단계와;상기 기판 상에 소스 및 드레인 금속층을 형성하는 단계와;상기 소스 및 드레인 금속층 상에 O2 플라즈마 처리를 실시하여 금속 산화막을 형성하는 단계와;상기 소스 및 드레인 금속층과 금속 산화막을 일괄적으로 패턴하여, 상기 데이터 영역에 대응된 일 방향으로 데이터 배선과, 상기 데이터 배선에서 연장된 소스 전극과, 상기 소스 전극과 이격된 드레인 전극과, 상기 데이터 배선, 소스 및 드레인 전극의 상부 표면에 대응된 금속 산화막 패턴을 형성하는 단계와;상기 드레인 전극과 직접 측면 접촉하는 화소 전극을 형성하는 단계와;상기 소스 및 드레인 전극 상부에 유기 반도체층을 형성하는 단계와;상기 유기 반도체층과 게이트 영역을 덮는 게이트 절연막 패턴을 형성하는 단계와;상기 게이트 절연막 패턴 상에, 상기 게이트 영역에 대응된 게이트 배선과, 상기 게이트 배선에서 돌출된 게이트 전극을 형성하는 단계와;상기 게이트 배선과 게이트 전극의 상부를 덮으며, 상기 화소 영역에 대응된 화소 전극을 노출하는 픽셀 오픈홀을 형성하는 단계를 포함하는 유기 박막트랜지스터 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 소스 및 드레인 금속층은 몰리브덴, 은, 구리를 포함하는 도전성 물질 그룹 중 선택된 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 유기 박막트랜지스터 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 금속 산화막은 몰리브덴 산화물, 은 산화물, 구리 산화물 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 박막트랜지스터 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 금속 산화막은 50 ~ 500Å 범위의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 박막트랜지스터 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법
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기판 상에 스위칭 영역, 화소 영역, 게이트 영역 및 데이터 영역을 정의하는 단계와;상기 게이트 영역에 대응된 일 방향으로 게이트 배선과, 상기 게이트 배선에서 돌출된 게이트 전극을 형성하는 단계와;상기 게이트 배선과 게이트 전극의 상부를 덮는 게이트 절연막 패턴을 형성하는 단계와;상기 게이트 절연막 패턴 상에 소스 및 드레인 금속층을 형성하는 단계와;상기 소스 및 드레인 금속층 상에 O2플라즈마 처리를 실시하여 금속 산화막을 단계와;상기 소스 및 드레인 금속층과 금속 산화막을 일괄적으로 패턴하여, 상기 데이터 영역에 대응된 일 방향으로 데이터 배선과, 상기 데이터 배선에서 연장된 소스 전극과, 상기 소스 전극과 이격된 드레인 전극과, 상기 데이터 배선, 소스 및 드레인 전극의 상부 표면에 대응된 금속 산화막 패턴을 형성하는 단계와;상기 드레인 전극과 직접 측면 접촉된 화소 전극을 형성하는 단계와;상기 소스 및 드레인 전극의 중첩된 상부에 유기 반도체층을 형성하는 단계와;상기 데이터 배선, 소스 및 드레인 전극과 유기 반도체층을 덮으며, 상기 화소 전극을 노출하는 픽셀 오픈홀을 포함하는 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 유기 박막트랜지스터 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법
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