1 |
1
적어도 하나의 LED를 구비하는 제 1 PCB;
상기 LED를 제어하는 컨트롤러(controller)를 구비하는 제 2 PCB;
상기 제 1 PCB의 표면 위에 형성되는 제 1 접촉단자;
상기 제 1 접촉단자와 마주보는 상기 제 2 PCB 표면 위에 형성되고, 상기 제 1 접촉단자에 접촉되어 전기적으로 연결되는 제 2 접촉단자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 PCB와 제 2 PCB는 일부 중첩되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접촉단자는 상기 제 1 PCB의 하부면에 위치하고, 상기 LED는 상기 제 1 PCB의 상부면에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
4 |
4
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 접촉단자는 상기 컨트롤러가 위치하는 제 2 PCB 표면과 동일한 표면 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
5 |
5
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 PCB의 상부면에는 상기 적어도 하나의 LED가 위치하고, 상기 제 1 PCB의 하부면 중 가장자리 영역에는 상기 제 1 접촉단자가 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
6 |
6
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 PCB의 상부면에는 상기 컨트롤러가 위치하고, 상기 제 2 PCB의 상부면 중 가장자리 영역에는 상기 제 2 접촉단자가 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
7 |
7
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접촉단자는 다수의 금속 홈을 포함하고, 상기 제 2 접촉단자는 다수의 금속 돌출부를 포함하며, 상기 제 1, 제 2 접촉단자의 전기적 연결을 위하여, 상기 금속 돌출부가 상기 대응하는 금속 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
8 |
8
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접촉단자는,
상기 제 1 PCB 표면 위에 고정되는 단자 보드;
상기 단자 보드 내에 형성되는 금속 홈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
9 |
9
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 접촉단자는,
상기 제 2 PCB 표면 위에 고정되는 단자 보드;
상기 단자 보드 위에 돌출되어 위치하는 접촉 핀;
상기 접촉 핀과 단자 보드 사이에 형성되고, 수직 방향으로 인가되는 소정의 압력에 따라 상기 접촉 핀을 수직 방향으로 이동 가능하게 하는 스프링을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
10 |
10
제 9 항에 있어서, 상기 스프링은 압축 코일 스프링, 판 스프링 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
11 |
11
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 PCB 표면 위에 형성되는 제 1 감지단자;
상기 제 1 감지단자와 마주보는 상기 제 2 PCB 표면 위에 형성되고, 상기 제 1 감지단자에 접촉되어 전기적으로 연결되며, 상기 제 1, 제 2 접촉단자의 전기적 연결을 감지하는 제 2 감지단자를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|
12 |
12
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 감지단자는 상기 제 1 접촉단자와 동일한 평면상에 위치하고, 상기 제 2 감지단자는 상기 제 2 접촉단자와 동일한 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛
|