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에폭시 수지와 잠재성 경화제를 포함하는 일액형 에폭시 수지 조성물로 된 절연성 접착성분 및 상기 절연성 접착성분에 분산된 다수의 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착재료에 있어서,상기 에폭시 수지는 안트라센계 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
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제1항에 있어서,상기 안트라센계 에폭시 수지는,,의 화학식으로 표시되는 고분자인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 재료
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제1항에 있어서,상기 안트라센계 에폭시 수지의 분자량은 100~3,000인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 재료
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제1항에 있어서,상기 잠재성 경화제는 아민계 경화제인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 재료
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제1항에 있어서,상기 잠재성 경화제의 함량은 상기 안트라센계 에폭시 수지 100중량부에 대하여 50~500중량부인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
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제1항에 있어서,상기 일액형 에폭시 수지 조성물은 이미다졸계 경화 촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
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제1항에 있어서,상기 도전성 입자는 상기 안트라센계 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0
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제1항에 있어서,상기 절연성 접착성분은 필름 형성성 고분자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
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제8항에 있어서,상기 필름 형성성 고분자는 아크릴 에스테르와 아크릴니트릴의 아크릴계 공중합체 및 페녹시 수지인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
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제9항에 있어서,상기 아크릴계 공중합체는 수평균 분자량이 100,000이상인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
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제9항에 있어서,상기 페녹시 수지는 중량 평균분자량이 10,000~100,000인 것을 특징으로 하는 이방도전성 접착재료
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제9항에 있어서,상기 아크릴계 공중합체 및 페녹시 수지의 함량은 상기 안트라센계 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 상기 아크릴계 공중합체 50~300 중량부 및 상기 페녹시 수지 50~200 중량부인 것을 특징으로 하는 이방도전성 접착재료
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서로 대향하는 회로전극을 각각 구비한 한 쌍의 기판;상기 한 쌍의 기판 사이에 개재되어 대향하는 회로전극 사이를 전기적으로 접속시킨 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 이방 도전성 접착재료를 구비하는 회로 접속 구조체
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