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베이스의 일면에 도전성 로드와, 상기 도전성 로드에 연결되는 제1회로패턴을 형성시키는 제1패터닝 단계;상기 베이스의 일면에 절연체를 형성시키는 절연체 형성 단계;상기 절연체의 일면에 매립되는 제2회로패턴을 형성시키는 제2패터닝 단계;상기 도전성 로드와 상기 제2회로패턴을 연결하는 도전성 재질의 연결부재를 형성시키는 회로 연결 단계; 및상기 절연체에서 상기 베이스를 제거하는 베이스 제거 단계를 포함하며,상기 연결부재는,상기 절연체 내에 매립되는 제 1 부분과,상기 도전성 로드 내에 매립되는 제 2 부분을 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2회로패턴은 리소그라피(lithography)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1회로패턴의 하면은,상기 도전성 로드의 하면과 동일 평면상에 배치되는 인쇄회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2회로패턴의 상면은,상기 도전성 로드의 상면과 동일 평면상에 배치되는 인쇄회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 회로연결 단계는,상기 도전성 로드와 제2회로패턴 사이의 영역에 개구부를 형성시키는 단계; 및상기 개구부에 상기 연결부재를 형성시키는 단계를 포함하며,상기 개구부는,상기 절연체에 형성되는 제 1 개구부와,상기 도전성 로드에 형성되는 제 2 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 연결부재는 도금 또는 프린팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 절연체의 일면에 상기 제1패터닝 단계, 상기 절연체 형성 단계, 및 상기 제2패터닝 단계를 적어도 하나 이상 수행하여 다층 인쇄회로기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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절연체;상기 절연체의 하부에 매립된 제 1 회로 패턴;상기 절연체의 상부에 매립된 제 2 회로 패턴;;일단이 상기 제1회로패턴에 연결되며, 상기 절연체를 관통하도록 배치되는 도전성 로드; 및상기 도전성 로드와 상기 제2회로패턴의 사이 영역에 형성된 개구부에 배치되며, 상기 도전성 로드와 상기 제2회로패턴을 연결하는 연결부재를 포함하며,상기 연결부재는,상기 절연체 내에 매립되는 제 1 부분과,상기 도전성 로드 내에 매립되는 제 2 부분을 포함하는 인쇄회로기판
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제8항에 있어서,상기 절연체는 복수의 층을 이루도록 구성되며, 상기 각 층에 배치된 도전성 로드는 층간에 배치된 회로패턴들을 도통시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 8항에 있어서,상기 도전성 로드의 하면은,상기 제 1 회로 패턴의 하면과 동일 평면상에 배치되고,상기 도전성 로드의 상면은,상기 제 2 회로 패턴의 상면과 동일 평면상에 배치되는 인쇄회로기판
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