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인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법

  • 기술번호 : KST2015052945
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법에 관한 것이다.실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 하면에 형성된 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 제1도전패턴과 전기적으로 연결된 제2도전패턴; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 선택적으로 형성된 포토 솔더 레지스트; 상기 제1도전패턴에 형성된 하드 골드층; 및 상기 하드 골드층에 형성된 보호층을 포함한다.인쇄회로기판
Int. CL H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01)
출원번호/일자 1020080073191 (2008.07.25)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1428086-0000 (2014.08.01)
공개번호/일자 10-2010-0011818 (2010.02.03) 문서열기
공고번호/일자 (20140808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.07.25)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이광태 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 이진영 대한민국 서울특별시 송파구
3 이철주 대한민국 경기도 평택시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0538822-11
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0178905-92
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0009769-73
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0673770-75
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.04.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.05.13 수리 (Accepted) 9-1-2014-0037542-19
8 등록결정서
Decision to grant
2014.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0355980-67
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층;상기 절연층의 하면에 형성된 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 제1도전패턴과 전기적으로 연결된 제2도전패턴;상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 선택적으로 형성된 포토 솔더 레지스트;상기 제1도전패턴에 형성된 하드 골드층; 및상기 하드 골드층에 형성된 보호층을 포함하는 인쇄회로기판
2 2
상면 및 하면에 금속박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계;상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계;상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계; 및상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법
3 3
제 2항에 있어서,상기 보호층을 형성하는 단계는 전기도금 방법 또는 전착 방법으로 수행되는 인쇄회로기판 제조방법
4 4
제 2항에 있어서,상기 보호층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법
5 5
절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계;상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계;상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계;상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계;상기 절연층 상측에 메모리 소자를 형성하는 단계;상기 메모리 소자와 상기 제2도전패턴을 전기적으로 연결하는 단계;상기 절연층 상측에 몰딩부재를 형성하는 단계; 및상기 보호층을 제거하는 단계를 포함하는 메모리 카드 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.