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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

기술번호 : KST2015053422
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 전자 소자와, 상기 전자 소자를 매립하여 수용하는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 절연층에 매립된 전자 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 회로 패턴과, 상기 제 1 회로 패턴을 매립하여 수용하는 제 2 절연층과, 상기 제 2 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 회로 패턴과, 상기 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 도금 연결부를 포함한다.
Int. CL	H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC	H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01)
출원번호/일자	1020110008993 (2011.01.28)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1231443-0000 (2013.02.01)
공개번호/일자	10-2012-0087654 (2012.08.07) 문서열기
공고번호/일자	(20130207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.01.28)
심사청구항수	15

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	신승열	대한민국	서울특별시 중구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.01.28	수리 (Accepted)	1-1-2011-0072777-39
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2012.01.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2012.02.15	수리 (Accepted)	9-1-2012-0009333-14
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.02.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0091033-61
5	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)	2012.04.13	수리 (Accepted)	1-1-2012-0296239-19
6	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)	2012.05.15	수리 (Accepted)	1-1-2012-0387649-37
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.06.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0481543-80
8	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.06.18	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0481544-25
9	등록결정서 Decision to grant	2012.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0697879-16
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 칩 연결 단자를 구비하는 전자 소자;상기 전자 소자를 매립하여 수용하는 제 1 절연층;상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 절연층에 매립된 전자 소자의 칩 연결 단자와 전기적으로 연결되는 제 1 회로 패턴;상기 제 1 회로 패턴을 매립하여 수용하는 제 2 절연층;상기 제 2 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 회로 패턴; 그리고상기 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 도금 연결부를 포함하고,상기 전자 소자는, 상기 칩 연결 단자가 형성된 면에 도포되는 접착 페이스트에 의해 상기 제 1 절연층 내에 매립되며,상기 접착 페이스트 및 칩 연결 단자는,상기 제 1 절연층의 동일한 면을 통해 노출되는 인쇄회로기판
2	2 삭제
3	3 제 1항에 있어서,상기 제 1 회로 패턴은 상기 제 1 절연층의 일면을 통해 노출된 칩 연결 단자와 직접 접촉하는 인쇄회로기판
4	4 제 1항에 있어서,상기 제 1 회로 패턴 또는 제 2 회로 패턴은 도금 씨드층 및 구리 도금층으로 형성되는 인쇄회로기판
5	5 제 4항에 있어서,상기 도금 씨드층은 Ni, Cr, Au, Ag, Pb 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 형성되는 인쇄회로기판
6	6 제 1항에 있어서,상기 연결부는 단면이 직사각형 또는 정사각형으로 형성되는 인쇄회로기판
7	7 제 1항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자 또는 능동 소자를 포함하는 인쇄회로기판
8	8 금속층이 형성된 캐리어를 준비하는 단계;상기 준비된 캐리어의 금속층 위에 접착 페이스트를 도포하는 단계;상기 접착 페이스트 위에 칩 연결 단자가 형성된 면이 상기 접착 페이스트와 접촉하도록 전자 소자를 실장하는 단계;상기 캐리어 위에 상기 실장된 전자 소자를 매립하는 제 1 절연층을 형성하는 단계;상기 캐리어 및 금속층을 제거하여, 상기 제 1 절연층 내에 매립된 전자 소자의 칩 연결 단자를 노출시키는 단계;상기 제 1 절연층 위에 상기 노출된 전자 소자의 칩 연결 단자와 직접 접촉하는 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 제 1 회로 패턴 위에 제 1 도금 연결부를 형성하는 단계;상기 제 1 회로 패턴과 제 1 도금 연결부를 매립하는 제 2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
9	9 삭제
10	10 삭제
11	11 제 8항에 있어서,상기 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계는상기 제 1 절연층 위에 도금 씨드층을 형성하는 단계와,상기 도금 씨드층 위에 구리 도금층을 형성하는 단계와,상기 도금 씨드층 및 구리 도금층을 식각하여 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
12	12 제 11항에 있어서,상기 도금 씨드층을 형성하는 단계는 Ni, Cr, Au, Ag, Pb 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 상기 제 1 절연층 위에 도금 씨드층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
13	13 제 8항에 있어서,상기 제 1 연결부를 형성하는 단계는드라이 필름을 적층하는 단계와,상기 드라이 필름 중 제 1 연결부가 형성될 부위의 드라이 필름을 노광 및 현상 공정을 통해 제거하여 상기 제 1 회로 패턴의 표면을 노출하는 단계와,상기 노출된 제 1 회로 패턴 위에 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제 1 도금 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
14	14 제 13항에 있어서,상기 제 1 도금 연결부를 도금 처리 후, 기계적 또는 화학적 연마를 수행하고 상기 드라이 필름을 박리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
15	15 제 8항에 있어서,상기 제 1 도금 연결부에 의해 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 제 2 회로 패턴 위에 제 2 도금 연결부를 형성하는 단계; 그리고상기 제 2 회로 패턴과 제 2 도금 연결부를 매립하는 제 3 절연층을 형성하는 내층 형성 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
16	16 제 15항에 있어서,상기 내층 형성 단계는 복수 회 반복되는 인쇄회로기판의 제조 방법
17	17 제 8항에 있어서,상기 제 1 도금 연결부를 형성하는 단계는단면이 직사각형 또는 정사각형 형상을 갖는 제 1 도금 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
18	18 제 8항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자 또는 능동 소자인 인쇄회로기판의 제조 방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1231443-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20110128 출원 번호 : 1020110008993 공고 연월일 : 20130207 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20121120 청구범위의 항수 : 15 유별 : H05K 3/46 발명의 명칭 : 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	630,000 원	2013년 02월 01일	납입
제 4 년분	금 액	370,000 원	2016년 01월 07일	납입
제 5 년분	금 액	370,000 원	2017년 01월 05일	납입
제 6 년분	금 액	370,000 원	2018년 01월 05일	납입
제 7 년분	금 액	670,000 원	2019년 01월 14일	납입
제 8 년분	금 액	670,000 원	2020년 01월 09일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.01.28	수리 (Accepted)	1-1-2011-0072777-39
2	선행기술조사의뢰서	2012.01.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2012.02.15	수리 (Accepted)	9-1-2012-0009333-14
4	의견제출통지서	2012.02.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0091033-61
5	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서	2012.04.13	수리 (Accepted)	1-1-2012-0296239-19
6	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서	2012.05.15	수리 (Accepted)	1-1-2012-0387649-37
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.06.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0481543-80
8	[명세서등 보정]보정서	2012.06.18	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0481544-25
9	등록결정서	2012.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0697879-16
10	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
11	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
12	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
13	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015053422
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
기술개요	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 전자 소자와, 상기 전자 소자를 매립하여 수용하는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 절연층에 매립된 전자 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 회로 패턴과, 상기 제 1 회로 패턴을 매립하여 수용하는 제 2 절연층과, 상기 제 2 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 회로 패턴과, 상기 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 도금 연결부를 포함한다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

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