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절연기판상에 형성되는 제 1 금속 패턴층;상기 절연기판과 상기 제 1 금속 패턴층 상에 형성되는 하지층; 및상기 하지층 상에 형성되는 제 2 패턴을 포함하는 고정밀 인쇄판
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속 패턴층은:상기 절연기판상에 홈의 형태로 형성되는 고정밀 인쇄판
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 패턴은:전해 또는 무전해 도금 공정으로 형성된 제 2 금속 패턴층인 고정밀 인쇄판
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제 3 항에 있어서, 상기 제 2 금속 패턴층은:Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성된 고정밀 인쇄판
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성된 고정밀 인쇄판
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제 1 항에 있어서, 상기 하지층은:Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되는 고정밀 인쇄판
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제 1 항에 있어서, 상기 절연기판은:글래스(Glass), PC(Polycarbonate) 및 PET(polyethylene terephthalate resin) 중 어느 하나의 재료로 구성되는 고정밀 인쇄판
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절연기판상에 제 1 금속 패턴층을 형성하는 단계;상기 절연기판과 상기 제 1 금속 패턴층 상에 하지층을 형성하는 단계; 및상기 하지층 상에 제 2 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:상기 절연기판상에 홈의 형태로 형성되는 고정밀 인쇄판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 2 패턴은:전해 또는 무전해 도금 공정으로 형성된 제 2 금속 패턴층인 고정밀 인쇄판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 하지층은:스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법
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17
제 10 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층 및 제 2 패턴은 포토레지스터(PR) 패턴층을 이용하여 금속층을 각각 형성한 다음, 화학약품을 사용하는 습식 식각 또는 플라즈마를 사용하는 건식 식각을 이용하여 형성하고, 상기 PR 패턴층은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법
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제 17 항에 있어서, 상기 PR 패턴층의 제거는:화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 각각 제거하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법
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