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제1전자소자가 장착되는 메인 인쇄회로기판;상기 메인 인쇄회로기판을 덮도록 배치되고, 상기 제1전자소자가 수용되도록 중공부를 구비하는 바디 인쇄회로기판; 및상기 중공부를 덮도록 상기 바디 인쇄회로기판에 배치되며, 제2전자소자가 상기 중공부에 수용되도록 상기 메인 인쇄회로기판과 마주보는 일면에 장착되는 커버 인쇄회로기판을 포함하며,상기 바디 인쇄회로기판은,상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 바디 시그널부; 및상기 중공부를 감싸도록 형성되고, 상기 중공부와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐하도록 이루어지는 바디 그라운드부를 포함하며,상기 커버 인쇄회로기판은,상기 바디 시그널부와 전기적으로 연결되는 커버 시그널 레이어와, 상기 커버 시그널 레이어의 상부면에 적층되고, 상기 EMI를 차폐하는 커버 그라운드 레이어를 포함하고,상기 바디 그라운드부는 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 복수의 그라운드 비아를 포함하고,상기 복수의 그라운드 비아는 상기 바디 인쇄회로기판의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 각각 이격되게 배치되고,상기 바디 시그널부는 각각이 상기 복수의 그라운드 비아 사이에 배치되는 복수의 바디 시그널 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리
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제 1항에 있어서,상기 바디 인쇄회로기판은 복수의 절연기판이 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리
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제 1항에 있어서,상기 커버 그라운드 레이어에 장착되고, 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제3전자소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리
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제 1항에 또는 제 10항에 있어서,상기 커버 인쇄회로기판에는 상기 중공부의 열이 방출될 수 있도록 관통되는 방열홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리
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제 11항에 있어서,상기 커버 인쇄회로기판은,중앙부에 형성되는 제1영역; 및상기 제1영역을 감싸도록 형성되는 제2영역을 구비하며,상기 방열홀은 복수 개로 형성되어 상기 제1영역의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 이격되게 배치되고,상기 제3전자소자는 상기 제2영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리
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제 1항에 있어서,상기 바디 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판의 표면에 실장될 수 있도록 상기 바디 인쇄회로기판과 상기 메인 인쇄회로기판 사이에 금속이 응고되어 형성되는 제1결합층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리
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제 13항에 있어서,상기 커버 인쇄회로기판이 상기 바디 인쇄회로기판의 표면에 실장될 수 있도록 상기 커버 인쇄회로기판과 상기 바디 인쇄회로기판 사이에 금속이 응고되어 형성되는 제2결합층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리
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