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절연필름의 일 면 상에 전도성 잉크를 이용하여 전도성 잉크층을 형성하며;상기 전도성 잉크층이 일 면 상에 형성된 상기 절연필름을 고온 소결하며;상기 절연필름에 비아홀을 형성하고; 상기 절연필름의 다른면 상에 금속층을 형성하고, 상기 비아홀에 의해 노출된 상기 금속층의 부분에 광소자를 실장하는 것을 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 것은 상기 금속층 상에 회로 패턴을 형성함으로써 회로패턴층을 형성하고; 및상기 회로 패턴층을 은(Ag)으로 도금하는 것을 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제2항에 있어서,와이어를 이용하여 상기 광소자와 상기 회로 패턴층을 전기적으로 연결하는 것을 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 광소자 및 상기 와이어를 몰딩함으로써 몰딩부를 형성하는 것을 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 전도성 잉크층은 0
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제1항에 있어서,상기 전도성 잉크층은 롤 투 롤 방법에 기반하여 상기 절연필름 상에 형성되는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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비아홀이 형성되며 일 면 상에 전도성 잉크를 이용하여 인쇄되어 고온 소결된 전도성 잉크층을 포함하는 절연필름;상기 절연필름의 다른면 상에 형성된 금속층; 및 상기 비아홀에 의해 노출된 상기 금속층의 부분에 실장되는 광소자를 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지
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제7항에 있어서,상기 절연필름은 폴리이미드로 제조되는 필름 타입의 광소자 패키지
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제7항에 있어서,상기 금속층은 패턴을 갖는 회로 패턴층인 필름 타입의 광소자 패키지
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제9항에 있어서,상기 회로 패턴층은 은(Ag)으로 도금되는 필름 타입의 광소자 패키지
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제10항에 있어서,상기 광소자와 상기 회로 패턴층을 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지
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제7항에 있어서,상기 전도성 잉크층은 0
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제7항에 있어서,상기 전도성 잉크는 나노 은(Ag) 페이스트 잉크인 필름 타입의 광소자 패키지
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제11항에 있어서,상기 광소자 및 상기 와이어를 몰딩함으로써 형성된 몰딩부를 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지
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