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비아홀이 관통되어 형성된 절연필름; 상기 절연필름의 일면 상에 위치하며 상기 비아홀에 대응한 금속층의 부분을 상기 절연필름의 일면으로부터 다른 면을 향해 압박함으로써 함몰되어 형성된 함몰부를 갖는 금속층; 및 상기 함몰부 상에 실장되며 상기 금속층과 전기적으로 연결된 광소자를 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 절연필름은 폴리이미드로 제조되는 필름 타입의 광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 함몰부를 형광 재료로 채움으로써 형성된 형광체층을 더 포함하는 광소자 패키지
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제 1항에 있어서,상기 금속층은 그 위에 인쇄된 회로 패턴층을 포함하는 광소자 패키지
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제4항에 있어서,상기 회로 패턴층은 은(Ag)으로 도금되는 광소자 패키지
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제4항에 있어서,상기 광소자와 상기 회로 패턴층을 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하는 광소자 패키지
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7
절연필름에 비아홀을 형성하고; 상기 절연필름의 일면 상에 금속층을 형성하며; 상기 비아홀을 형성하는 펀치 툴을 이용해 상기 비아홀에 대응한 금속층의 부분을 상기 절연필름의 일면으로부터 다른 면을 향해 압박함으로써 함몰되도록 하여 함몰부를 형성하며; 상기 함몰부 상에 상기 금속층과 전기적으로 연결되도록 광소자를 실장하는 것을 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제7항에 있어서, 금속층을 형성하기 전에 상기 금속층이 위치하는 절연필름의 일면 상에 접착물질을 도포하여 접착층을 형성하는 것을 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 광소자를 실장한 후에 상기 함몰부를 형광 재료로 채움으로써 형광체층을 형성하는 것을 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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10
제7항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 것은 상기 금속층 상에 회로 패턴을 형성함으로써 회로패턴층을 형성하고; 및상기 회로 패턴층을 은(Ag)으로 도금하는 것을 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제10항에 있어서,와이어를 이용하여 상기 광소자와 상기 회로 패턴층을 전기적으로 연결하는 것을 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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