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절연층 위에 형성되어 있는 도금 씨드층;상기 도금 씨드층 위에 형성되어 있는 회로패턴 및 패드, 및상기 패드의 상면 및 측면 위에 형성되어 있으며, 상기 절연층 상면으로부터 이격되어 있는 표면 처리층을 포함하고,상기 패드의 측면에 형성되는 표면 처리층은,상기 도금 씨드층의 측면으로부터 돌출되는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 절연층 내에 매립되어 있는 기저회로패턴; 및상기 절연층에 형성되며, 상기 매립된 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 더 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 패드는 하면이 상면보다 넓은 면적을 가지며, 측면에 경사를 가지는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 표면처리층은 금합금층을 포함하는 인쇄회로기판
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제4항에 있어서,상기 표면처리층은 상기 패드와 상기 금합금층 사이에 니켈합금층을 더 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 표면처리층은 상기 씨드층의 두께만큼 상기 절연 플레이트 위에 이격되어 있는 인쇄회로기판
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절연 기판 위에 씨드층을 형성하는 단계,상기 씨드층 위에 회로 패턴 및 패드를 형성하는 단계,상기 패드를 선택적으로 일부 식각하는 단계,식각된 상기 패드의 측면 및 상면에 표면처리층을 형성하는 단계, 그리고상기 표면처리층을 마스크로 상기 씨드층을 제거하는 단계를 포함하며,상기 형성된 표면 처리층은,상기 패드 아래에 형성된 씨드층의 측면으로부터 돌출되어 있는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 회로 패턴 및 패드를 형성하는 단계는,상기 씨드층 위에 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계, 그리고상기 씨드층을 씨드로 전해도금을 수행하여 상기 제1 마스크 패턴에 의해 노출되는 영역을 채우는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 패드를 식각하는 단계는,상기 제1 마스크 패턴 위에 상기 패드만을 선택적으로 노출하는 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계, 그리고상기 패드를 습식식각하여 하면이 상면보다 넓은 면적을 갖도록 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 패드의 습식 식각 단계에서, 상기 패드의 측면이 이웃한 상기 제1 마스크 패턴과 이격되도록 식각하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 표면처리층은 금합금층을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 표면처리층은 상기 패드와 상기 금합금층 사이에 니켈합금층을 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 표면처리층은 상기 씨드층의 두께만큼 상기 절연 플레이트 위에 이격되도록 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 절연 기판은,절연 플레이트 위에 기저회로패턴, 그리고상기 기저회로패턴을 매립하는 절연층을 포함하며,상기 절연층은 상기 기저회로패턴을 노출하는 비아홀을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 씨드층을 형성하는 단계는,상기 비아홀을 매립하며, 상기 절연층 위에 형성되는 금속층을 연마하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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