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절연층의 일 면 상에 접착층을 형성하며;상기 접착층 상에 반사층을 형성하며;상기 절연층에 비아홀을 형성하고; 상기 절연층의 다른면 상에 금속층을 형성하고, 상기 비아홀에 의해 노출된 상기 금속층의 부분에 광소자를 실장하는 것을 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 것은 상기 금속층 상에 회로 패턴을 형성함으로써 회로패턴층을 형성하고; 및상기 회로 패턴층을 은(Ag)으로 도금하는 것을 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제2항에 있어서,와이어를 이용하여 상기 광소자와 상기 회로 패턴층을 전기적으로 연결하는 것을 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 광소자 및 상기 와이어를 몰딩함으로써 몰딩부를 형성하는 것을 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 접착층은 크롬계 또는 티타늄계 금속을 이용하여 0
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제1항에 있어서,상기 반사층은 니켈(Ni) 및 니켈 합금(Ni Alloy)를 포함하는 니켈계의 금속을 이용하여 0
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비아홀을 가지며 일 면 상에 접착층이 형성되고 상기 접착층 상에 반사층이 형성된 절연층;상기 절연층의 다른면 상에 형성된 금속층; 및 상기 비아홀에 의해 노출된 상기 금속층의 부분에 실장되는 광소자를 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지
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제7항에 있어서,상기 절연층은 폴리이미드로 제조되는 필름 타입의 광소자 패키지
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제7항에 있어서,상기 금속층은 패턴을 갖는 회로 패턴층인 필름 타입의 광소자 패키지
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제9항에 있어서,상기 회로 패턴층은 은(Ag)으로 도금되는 필름 타입의 광소자 패키지
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제10항에 있어서,상기 광소자와 상기 회로 패턴층을 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지
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제7항에 있어서,상기 접착층 및 반사층은 각각 0
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제11항에 있어서,상기 광소자 및 상기 와이어를 몰딩함으로써 형성된 몰딩부를 더 포함하는 필름 타입의 광소자 패키지
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