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제1 회로기판;상기 제1 회로기판의 상부에 위치하며 상기 제1 회로기판보다 면적이 작은 제2 회로기판;상기 제1 회로기판 및 제2 회로기판 사이에 구비되며, 상기 제1 회로기판의 면적에 대응되는 전도성 전자파 차폐부재; 상기 제2 회로기판 하면과 전도성 전자파 차폐부재 사이에 구비된 보조 전도성 전자파 차폐부재;상기 전도성 전자파 차폐부재와 상기 보조 전도성 전자파 차폐부재 사이에 위치하며, 개방구가 적어도 1개 이상 구비된 보조 절연부재; 상기 보조 전도성 전자파 차폐부재와 전기적으로 연결되기 위해 상기 개방구에 위치하는 연결 돌기 또는 전도성 커넥터; 및,상기 제1 회로기판에 솔더링 방법으로 접합되는 금속판 및 상기 금속판 상부에 위치하며 상기 전도성 전자파 차폐부재의 테두리 하면을 지지하는 전도성 폼을 포함하는 적어도 1개 이상의 전도성 벽부재;를 포함하고, 상기 제2 회로기판은 상기 보조 전도성 전자파 차폐부재, 상기 연결돌기 또는 전도성 커넥터, 상기 전도성 전자파 차폐부재 및 상기 전도성 벽부재를 통해 상기 제1 회로기판 측으로 접지되는 휴대용 단말기
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제1항에 있어서,상기 전도성 벽부재는 복수 개가 이격되어 상기 제1 회로기판에 그 하면이 접합되며, 상기 전도성 전자파 차폐부재의 테두리의 하면은 각각의 상기 전도성 벽부재의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제3항에 있어서,상기 전도성 벽부재의 높이는 상기 제1 회로기판에 실장된 부품들의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제1항에 있어서,상기 전도성 전자파 차폐부재의 상면에 상기 전도성 커넥터가 안착되는 안착홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제1항에 있어서,상기 전도성 전자파 차폐부재의 하면에 절연부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제11항에 있어서,상기 절연부재는 상기 전도성 전자파 차폐부재와 상기 전도성 벽부재의 접합부위에는 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제1항에 있어서,상기 제1 회로기판과 상기 전도성 전자파 차폐부재 사이에 방열부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제1항에 있어서,상기 전도성 전자파 차폐부재는 이방성 도전성 접착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제1항에 있어서,상기 전도성 전자파 차폐부재 또는 상기 보조 전도성 전자파 차폐부재는 구리(CU), 니켈(Ni), 금(Au)의 박층 또는 코팅증을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제1 회로기판, 상기 제1 회로기판의 일면에 부착되는 제1 전도성 전자파 차폐부재, 상기 제1 전도성 전자파 차폐부재가 노출되는 개방구가 적어도 한개 이상 구비되는 제1 절연부재를 구비하는 제1 회로부;제2 회로기판, 상기 제2 회로기판의 일면에 부착되는 제2 전도성 전자파 차폐부재, 상기 제2 전도성 전자파 차폐부재가 노출되는 개방구가 적어도 한개 이상 구비되는 제2 절연부재를 구비하는 제2 회로부; 및,상기 제1 회로부의 제1 절연부재 및 상기 제2 회로부의 제2 절연부재 사이에 배치되는 중간 전도성 전자파 차폐부재;및상기 중간 전도성 전자파 차폐부재와 상기 제1 또는 제2 절연부재 사이에 상기 제1 또는 제2 절연부재의 개방구를 통해 상기 제1 또는 제2 전도성 전자파 차폐부재와 상기 중간 전도성 전자파 차폐부재를 전기적으로 연결하기 위한 연결 돌기 또는 전도성 커넥터;를 포함하고, 상기 제2 회로기판은 상기 제2 전도성 전자파 차폐부재, 상기 연결돌기 또는 전도성 커넥터, 상기 중간 전도성 전자파 차폐부재, 상기 제1 전도성 전자파 차폐부재를 통해 상기 제1 회로기판 측으로 접지되는 휴대용 단말기
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제16항에 있어서,상기 제1 회로부 또는 상기 제2 회로부의 절연부재 또는 전도성 전자파 차폐부재는 회로기판의 표면 굴곡에 따라 밀착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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제19항에 있어서,상기 전도성 전자파 차폐부재는 이방성 도전성 접착제층을 구비하여, 회로기판에 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기
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