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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015054103
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요약 본 발명은 실시예는 중심 절연층, 상기 중심 절연층 상부 또는 하부에 형성되어 있는 내부 회로패턴, 상기 내부 회로패턴을 덮는 상부 절연층, 그리고 상기 상부 절연층 위에 형성되어 있는 외부 회로패턴을 포함하며, 상기 내부 회로패턴의 두께는 상기 중심 절연층 두께의 1/2 이상인 인쇄회로기판을 청구한다. 따라서, 코어리스(coreless) 기판을 제조하면서 유닛 이외의 더미제조 영역에 두꺼운 금속층이 형성되어 공정 중에 휨이 방지될 수 있다.
Int. CL H05K 1/05 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 1/0271(2013.01) H05K 1/0271(2013.01) H05K 1/0271(2013.01)
출원번호/일자 1020110048116 (2011.05.20)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1231274-0000 (2013.02.01)
공개번호/일자 10-2012-0129687 (2012.11.28) 문서열기
공고번호/일자 (20130207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.05.20)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 맹일상 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0379234-26
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.04.19 수리 (Accepted) 9-1-2012-0030991-18
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0236194-15
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0505760-33
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0505759-97
7 등록결정서
Decision to grant
2012.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0707101-05
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
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복수의 인쇄회로기판 유닛을 포함하는 모기판에 있어서,서로 이격되어 있으며 각각이 상기 인쇄회로기판 유닛을 정의하는 유닛 영역, 그리고상기 유닛 영역을 둘러싸며 다층의 돌기로 구성되는 더미 영역을 포함하며,상기 다층의 돌기는 동일한 형상의 다층의 금속층이 직접 부착되어 형성되는 인쇄회로기판 제조용 모기판
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제6항에 있어서,상기 더미 영역은 상기 유닛 영역을 둘러싸며 격자 구조로 배치되어 있는 인쇄회로기판 제조용 모기판
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제6항에 있어서,상기 유닛 영역의 상기 인쇄회로기판 유닛은 다층의 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 모기판
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복수의 인쇄회로기판 유닛을 정의하는 복수의 유닛 영역 및 상기 유닛 영역을 둘러싸는 더미 영역이 정의되어 있는 중심 절연층을 제공하는 단계,상기 더미 영역의 중심 절연층의 상부 또는 하부에 제1 돌기를 형성하는 단계,상기 중심 절연층의 상부 또는 하부 및 상기 제1 돌기의 상부 또는 하부에 내부 회로패턴 및 제2 돌기를 각각 형성하는 단계, 상기 내부 회로패턴을 매립하는 상부 절연층을 형성하는 단계, 그리고 상기 유닛 영역의 상기 상부 절연층 위에 외부 회로패턴을 형성하고, 상기 제2 돌기 위에 직접 제3 돌기를 형성하는 단계를 포함하며,상기 제1 내지 제3 돌기는 동일한 형상을 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 제1 돌기를 형성하는 단계는,상기 중심 절연층의 상부 또는 하부에 금속층을 형성하는 단계, 그리고상기 유닛 영역의 상기 금속층을 식각하여 상기 상부 절연층을 노출하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 금속층의 두께는 상기 중심 절연층 두께의 1/2 이상인 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 내부 회로패턴을 형성하는 단계는, 상기 중심 절연층 상부 또는 하부에 마스크 패턴을 형성하는 단계, 그리고도금하여 상기 내부 회로패턴 및 상기 제2 돌기를 동시에 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 중심 절연층은 25 내지 45μm의 범위를 충족하는 두께를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 내부 회로패턴은 10 내지 25μm의 범위를 충족하는 두께를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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