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인쇄회로기판의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015054143
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판을 제공하는 단계; 제 1 면에 이형 필름이 부착된 제 1 절연층을 상기 제 1 절연 기판의 일면에 적층하는 단계; 및 상기 제 1 절연층에 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 관통하는 캐비티를 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01)
출원번호/일자 1020110042716 (2011.05.04)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1305570-0000 (2013.09.02)
공개번호/일자 10-2012-0124845 (2012.11.14) 문서열기
공고번호/일자 (20130909) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.05.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전진구 대한민국 서울특별시 중구
2 이기용 대한민국 서울특별시 중구
3 유재현 대한민국 서울특별시 중구
4 권덕순 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0335366-24
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.04.19 수리 (Accepted) 9-1-2012-0031650-33
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0237255-70
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0503972-69
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0503971-13
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0707100-59
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0037616-12
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0037615-66
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.05.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0337840-27
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.06.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0529876-16
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0529875-71
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0435007-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상면에 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판을 제공하는 단계;상기 제 1 절연 기판의 상면과 접촉하는 면에 이형 필름이 부착된 제 1 절연층을 상기 제 1 절연 기판 위에 적층하는 단계;상기 이형 필름이 부착된 영역의 제 1 절연층을 제거하여 캐비티를 형성하는 단계;상기 형성된 캐비티에 의해 노출되는 제 1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 전자 소자를 상기 캐비티 안에 부착하는 단계; 상기 제 1 절연층 위에 상기 전자 소자를 매립하는 제 2 절연층을 적층하는 단계;상기 매립된 전자 소자의 칩 연결 단자와 직접 접촉하면서, 상기 전자 소자와 전기적으로 연결되는 연결부를 상기 제 2 절연층 내에 형성하는 단계; 및상기 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판 위에 상기 제 1 회로 패턴을 보호하는 보호층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 보호층은, 상기 제 1 절연 기판의 상면에 형성된 제 1 회로 패턴 중 상기 캐비티가 형성될 영역에 형성된 제 1 회로 패턴 위에만 선택적으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 이형 필름은 상기 제 1 절연층의 일면 중 상기 캐비티가 형성될 영역에만 선택적으로 부착되는 인쇄회로기판의 제조 방법
3 3
제 2항에 있어서,상기 제 1 절연 기판의 상면과 접촉하는 제 1 절연층의 일면 중 상기 이형 필름이 부착된 영역은 상기 이형 필름에 의해 상기 제 1 절연 기판과 분리되어 있는 인쇄회로기판의 제조 방법
4 4
삭제
5 5
제 1항에 있어서,상기 제 1 회로 패턴의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법
6 6
제 1항에 있어서,상기 이형 필름은 폴리이미드 필름을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
7 7
제 1항에 있어서,상기 제 1 절연 기판에 형성된 제 1 회로 패턴 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 형성 영역에 위치하며,상기 캐비티의 형성 영역에 위치한 제 1 회로 패턴은 레이저 스토퍼인 인쇄회로기판의 제조 방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 레이저 스토퍼는 상기 캐비티 형성 영역의 시작 지점에 위치한 제 1 레이저 스토퍼와, 상기 캐비티 형성 영역의 종료 지점에 위치한 제 2 레이저 스토포를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
9 9
삭제
10 10
제 1항에 있어서,상기 제 1 절연층의 상면에 제 2 회로 패턴을 형성하고, 상기 제 1 절연층의 상면에 상기 제 2 회로 패턴의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되며,상기 연결부의 일단은 상기 전자 소자의 칩 연결 단자와 직접 접촉하고, 다른 일단은 상기 제 2 회로 패턴과 직접 접촉하는 인쇄회로기판의 제조 방법
11 11
제 1항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자 및 능동 소자 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
삭제
13 13
제 1항에 있어서,상기 제 2 절연층을 적층하는 단계는상기 캐비티 안에 부착된 전자 소자를 개방하는 개구부를 포함하는 제 3 절연층을 적층하는 단계와,상기 전자 소자를 덮는 제 4 절연층을 적층하는 단계와,상기 제 3 및 4 절연층을 경화하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.