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r-면 사파이어 기판;상기 기판 상에 위치하고, a-면 질화물계 반도체를 포함하며, 제 1전도성 반도체층, 활성층, 및 제 2전도성 반도체층을 포함하는 질화물 반도체층;상기 제 2전도성 반도체층 상에 위치하며, 역 피라미드 형의 음각 형상을 가지는 다수의 단위구조를 포함하는 적어도 한 층 이상의 인듐을 포함하는 층으로 이루어지는 광 추출층;상기 제 1전도성 반도체층에 전기적으로 연결되는 제 1전극; 및상기 제 2전도성 반도체층에 전기적으로 연결되는 제 2전극을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 1항에 있어서, 상기 피라미드 형은, 가상의 밑면이 사각형인 피라미드 형인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 2항에 있어서, 상기 가상의 밑면은, 다이아몬드 형 또는 마름모 형인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 2항에 있어서, 상기 가상의 밑면은, 인접한 두 변과, 상기 두 변에 마주하는 두 변의 길이가 서로 다른 비대칭형 사각형인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 1항에 있어서, 상기 광 추출 층은, 적어도 하나 이상의 제 1층과 제 2층이 교차된 구조인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 5항에 있어서, 상기 제 1층은 InGaN 층이고, 상기 제 2층은 GaN 층인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 5항에 있어서, 상기 제 1층의 두께는, 1 내지 100 nm인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 5항에 있어서, 상기 제 1층과 제 2층은, 2 내지 50 쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 1항에 있어서, 상기 광 추출 층 상에는, 과 도핑된 제 2전도성 반도체층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 9항에 있어서, 상기 과 도핑된 제 2전도성 반도체층 상에는, 투명 전도성층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 1항에 있어서, 상기 광 추출층은 InGaN을 포함하고, 상기 인듐의 비율은, 상기 광 추출층에 포함된 전체 3족 원소 대비 1 내지 12 %인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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제 1항에 있어서, 상기 광 추출 층의 단위구조는,상기 역 피라미드 형의 음각 형상을 가지는 다수의 제 1단위구조; 및 상기 제 1단위구조 사이에 위치하며 상기 제 1단위구조보다 크기가 작은 음각 형상을 가지는 다수의 제 2단위구조를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자
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r-면 사파이어 기판 상에 1전도성 반도체층, 활성층, 및 제 2전도성 반도체층을 포함하는 a-면 질화물 반도체층을 성장시키는 단계;상기 질화물 반도체층 상에 인듐을 포함하고 역 피라미드 형의 음각 형상을 가지는 다수의 단위구조를 포함하는 광 추출층을 형성하는 단계;상기 광 추출층 상에 과 도핑된 제 2전도성 반도체층을 형성하는 단계;상기 제 2전도성 반도체층 상에 투명 전도성층을 형성하는 단계;상기 제 1전도성 반도체층과 전기적으로 연결되는 제 1전극을 형성하는 단계; 및상기 투명 전도성층 상에 제 2전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자의 제조방법
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제 21항에 있어서, 상기 광 추출층은, InGaN을 포함하는 제 1층과, GaN을 포함하는 제 2층이 교대로 적층된 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자의 제조방법
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제 22항에 있어서, 상기 제 1층과 제 2층은 적어도 2쌍 이상 교차되어 형성되는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자의 제조방법
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제 21항에 있어서, 상기 광 추출층을 형성하는 단계는, 수직 방향의 성장 속도가 수평 방향의 성장 속도에 비하여 상대적으로 높은 조건으로 형성하는 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자의 제조방법
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제 21항에 있어서, 상기 광 추출층은 InGaN을 포함하고, 상기 인듐의 비율은, 상기 광 추출층에 포함된 전체 3족 원소 대비 1 내지 12%인 것을 특징으로 하는 무분극 질화물계 발광 소자의 제조방법
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