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다층 기판 구조의 통신모듈

  • 기술번호 : KST2015054353
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요약 본 발명의 실시예에 따른 다층 기판 구조의 통신모듈은, 신호처리를 위한 회로구성을 포함하는 복수의 기판층; 상기 회로구성에 외부신호를 공급하거나 상기 회로구성의 출력신호를 외부로 전달하는 외부 신호배선과 대응되는 영역에 카퍼컷 패턴이 형성된 동박층을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 다층 기판 구조의 통신모듈을 메인기판에 실장하는 경우 기생 커패시턴스가 발생하는 것을 방지하고, 통신모듈의 잡음지수(NF) 발생 요인을 감소시켜 수신감도를 향상시킬 수 있다.기생커패시턴스, 인쇄회로기판, 패턴영역
Int. CL H01L 23/12 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H01L 23/58(2013.01) H01L 23/58(2013.01) H01L 23/58(2013.01)
출원번호/일자 1020080083103 (2008.08.25)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1470011-0000 (2014.12.01)
공개번호/일자 10-2010-0024308 (2010.03.05) 문서열기
공고번호/일자 (20141205) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.07.16)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박동찬 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0605216-13
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0209771-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0639709-13
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.04.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.05.13 수리 (Accepted) 9-1-2014-0036900-94
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0439256-77
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.01 수리 (Accepted) 1-1-2014-0730899-61
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0730900-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 등록결정서
Decision to grant
2014.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0741100-15
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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메인기판 상에 실장되는 다층 기판 구조의 통신모듈에 있어서,상기 메인기판 상에 적층되고, 최상위층에 신호처리를 위한 송수신분리부, 증폭부, 필터부, 트랜시버부 및 베이스밴드부를 포함하는 회로구성이 실장된 복수개의 기판들;상기 기판들 중 최하위층의 아랫면에 위치하고, 상기 메인기판의 신호배선과 대응되는 영역에 카퍼컷 패턴이 형성된 동박층; 및상기 동박층과 메인기판 사이에 위치하여, 상기 동박층을 차폐시키는 솔더 레지스트층을 포함하는 통신모듈
2 2
제1항에 있어서,상기 솔더 레지스트츠층의 아랫면에 형성되는 다수개의 패드들을 더 포함하며, 상기 패드들 중 적어도 어느 하나가 상기 신호배선과 전기적으로 연결되는 통신모듈
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제2항에 있어서,상기 패드들은 비아홀을 통해 상기 솔더 레지스트층의 윗면으로 연장되고,상기 카퍼컷 패턴은 상기 동박층에서 상기 패드들 중 상기 신호배선과 연결되는 적어도 어느 하나에 대응하는 영역에 형성되는 통신모듈
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제2항에 있어서, 상기 패드들은 비아홀을 통해 상기 회로구성과 전기적으로 연결되는 통신모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.