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리드 프레임 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015054581
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다.실시예에 따른 리드 프레임은 구리 기판; 및 상기 구리 기판의 표면에 형성된 표면 조도가 110-300nm인 러프 구리층이 포함된다.리드 프레임
Int. CL H01L 23/495 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080087689 (2008.09.05)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1241735-0000 (2013.03.04)
공개번호/일자 10-2010-0028791 (2010.03.15) 문서열기
공고번호/일자 (20130308) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020110135392;
심사청구여부/일자 Y (2010.04.09)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박창화 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 김은진 대한민국 서울특별시 관악구
3 손진영 대한민국 경상북도 구미시
4 박경택 대한민국 경상북도 구미시
5 조인국 대한민국 경상북도 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.09.05 수리 (Accepted) 1-1-2008-0632783-01
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0178905-92
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2010.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0009769-73
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0227144-16
6 [출원에 대한 정보(특허)]정보제출서
[Information about Application (Patent)]Submission of Information		 2010.12.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0820173-28
7 안내문(정보제출서)
Notification (Written Submission of Information)		 2010.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0111353-03
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.09.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0523566-16
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0874944-57
10 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2011.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0998029-70
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.12.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0998276-30
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0998275-95
13 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0291773-64
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0556803-93
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.07.12 보정각하 (Rejection of amendment) 1-1-2012-0556804-38
16 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0691236-39
17 정보제공에대한처리결과통지서
Notice of Processing Result for Information Provision		 2012.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0691238-20
18 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment		 2012.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0691235-94
19 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.12.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2012-0057404-58
20 등록결정서
Decision to grant		 2013.01.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0039877-04
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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5 5
상면 및 하면이 평평하고 단일층으로 형성되고, 구리층 또는 구리를 포함하는 합금층으로 형성된 구리 기판;상기 구리 기판의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 면에 다른 도금층을 개재하지 않고 직접 접촉하는 단일층의 도금층으로 형성되며, 110-300nm의 표면 조도(Ra)가 부여된 러프 구리층;상기 러프 구리층 바로 위에 형성된 니켈층;상기 니켈층 상에 형성된 팔라듐층; 및상기 팔라듐층 상에 형성된 금층이 포함되고,상기 구리 기판의 표면으로부터 상기 러프 구리층의 표면까지의 거리는 0
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제 5항에 있어서,상기 금층은 표면 조도(Ra)가 90-270nm인 리드 프레임
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상면 및 하면이 평평하고 단일층으로 형성되고, 구리층 또는 구리를 포함하는 합금층으로 형성된 구리 기판이 준비되는 단계; 상기 구리 기판을 황산동 용액에서 전기 도금하여 상기 구리 기판의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 면에 다른 도금층을 개재하지 않고 직접 접촉하는 단일층의 도금층으로 형성되며, 110-300nm의 표면 조도(Ra)가 부여된 러프 구리층을 형성하는 단계 및상기 러프 구리층 바로 위에 니켈층, 팔라듐층, 및 금층을 형성하는 단계가 포함되고,상기 구리 기판의 표면으로부터 상기 러프 구리층의 표면까지의 거리는 0
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제 7항에 있어서,상기 러프 구리층을 형성하는 단계는
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제 7항에 있어서,상기 금층은 표면 조도(Ra)가 90-270nm인 리드 프레임 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102171820 CN 중국 FAMILY
2 JP24502462 JP 일본 FAMILY
3 KR101372205 KR 대한민국 FAMILY
4 TW201011885 TW 대만 FAMILY
5 US08945951 US 미국 FAMILY
6 US20110272184 US 미국 FAMILY
7 WO2010027231 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
8 WO2010027231 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102171820 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 JP2012502462 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 TW201011885 TW 대만 DOCDBFAMILY
4 US2011272184 US 미국 DOCDBFAMILY
5 US8945951 US 미국 DOCDBFAMILY
6 WO2010027231 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
7 WO2010027231 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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