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능동소자 매립형 리드 프레임 및 반도체 패키지 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015054788
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 능동소자 매립형 리드 프레임 및 반도체 패키지 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 리드 프레임의 제조방법에 있어서, 금속 소재에 패드부를 형성하는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계 후 패턴부의 형성을 위한 감광성 물질을 상기 금속 소재에 도포하고 표면처리를 수행하여 상기 패턴부를 형성하는 제 2 단계;를 포함하여 구성함으로서, 기본적인 회로 및 반도체 칩 능동소자 매립을 위한 에칭 공정 이후에 선택적으로 표면처리 층을 형성하고 산화방지 처리를 함으로써 언더컷 현상 때문에 발생하는 패드부 소실 또는 치수 축소 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.능동소자, 매립형, 리드 프레임, 반도체 패키지, 패드, 언더컷
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080100406 (2008.10.14)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1139971-0000 (2012.04.18)
공개번호/일자 10-2010-0041289 (2010.04.22) 문서열기
공고번호/일자 (20120430) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.10.14)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김지윤 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.10.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0713107-90
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2009.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2009-0571793-27
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.02.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2010-0017566-08
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0496911-50
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2010-0529310-94
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0436350-08
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0786589-19
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.11.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0786561-42
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2011.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0356386-10
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.08.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0666131-87
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0666128-49
14 등록결정서
Decision to grant		 2012.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0176416-60
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
리드 프레임의 제조방법에 있어서,금속 소재에 에칭공정을 통해 다이패드와, I/O패드를 포함하는 패드부를 형성하는 제 1 단계와;패턴부의 형성을 위한 감광성 물질을 상기 패드부의 상부면 일부 영역이 노출되도록 상기 금속 소재에 도포하고, 표면처리를 수행하여 패턴부의 폭이 상기 패드부의 폭 보다 좁게 형성하는 제 2 단계;를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 제 1 단계는,상기 금속 소재에 감광제를 도포하고, 마스크를 이용하여 노광 및 현상을 수행하고, 에칭을 수행하여 상기 패드부를 형성하는 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임의 제조방법
3 3
삭제
4 4
청구항 1에 있어서,상기 제 2 단계는,감광성 물질의 도포 시,상기 패드부의 상부를 일부 포함하고 이웃하는 패드부 사이의 영역을 덮는 구조의 지붕형 감광성 물질 도포 하거나,또는 상기 패드부와 이웃하는 패드부의 사이 영역 내부와 상기 패드부 상부면의 일부영역을 덮는 구조의 보호형 감광성 물질 도포가 수행되도록 하는 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임의 제조방법
5 5
청구항 1에 있어서,상기 제 2 단계는,표면처리시 표면처리 도금을 수행하며, 상기 도금은 전해질 또는 무전해질의 Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co, Cu 중에서 단일 성분 또는 2원이나 3원의 합금층을 사용하고, 단층 혹은 복층으로 도금을 수행하는 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임의 제조방법
6 6
청구항 1 , 2, 4, 5 중 어느 하나의 항을 이용한 리드 프레임의 반도체 패키지의 제조방법에 있어서,상기 제 2 단계 후 어셈블리 공정에 의해 반도체 칩의 실장, 와이어 본딩, 에폭시 몰딩, 백에칭을 수행하는 제 3 단계;를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임의 반도체 패키지의 제조방법
7 7
리드 프레임에 있어서,금속 소재에 에칭공정을 통해 패터닝되어 형성되는 다이패드와, I/O패드를 포함하는 패드부; 및상기 패드부 상에 도금으로 형성되며, 상기 패드부의 폭 보다 좁게 형성되어 상기 패드부의 일부가 노출되는 구조의 패턴부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임
8 8
청구항 7에 있어서,상기 패턴부의 도금은,전해질 또는 무전해질의 Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co, Cu 중에서 단일 성분 또는 2원이나 3원의 합금층을 사용하고, 단층 혹은 복층의 도금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임
9 9
청구항 7 또는 청구항 8을 이용한 능동소자 매립형 리드 프레임의 반도체 패키지에 있어서,상기 반도체 패키지는,상기 리드 프레임에 실장된 반도체 칩과 와이어 본딩과 에폭시 몰딩을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 능동소자 매립형 리드 프레임의 반도체 패키지
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102224586 CN 중국 FAMILY
2 JP05443497 JP 일본 FAMILY
3 JP24503877 JP 일본 FAMILY
4 KR101036354 KR 대한민국 FAMILY
5 KR101041004 KR 대한민국 FAMILY
6 TW201021119 TW 대만 FAMILY
7 US08659131 US 미국 FAMILY
8 US20110227208 US 미국 FAMILY
9 WO2010036051 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
10 WO2010036051 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102224586 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN102224586 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2012503877 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5443497 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 TW201021119 TW 대만 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.