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기재 필름; 및 상기 기재 필름 상에 형성되고, 베이스 수지; 및 광변색성 화합물을 포함하는 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 포함하는 점착 필름; 및 상기 점착 필름상에 형성된 접착부를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 있어서, 베이스 수지가 중량평균분자량이 20만 내지 150만인 아크릴계 공중합체인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 2 항에 있어서, 아크릴계 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 3 항에 있어서, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트 및 데실 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 3 항에 있어서, 가교성 관능기 함유 단량체가 히드록시기 함유 단량체 또는 카복실기 함유 단량체인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 3 항에 있어서, 아크릴계 공중합체는 주사슬의 측쇄에 결합된 자외선 경화형 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 6 항에 있어서, 자외선 경화형 화합물은 (메타)아크릴로일옥시 이소시아네이트, (메타)아크릴로일옥시 메틸 이소시아네이트, 2-(메타)아크릴로일옥시 에틸 이소시아네이트, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필 이소시아네이트, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸 이소시아네이트, m-프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일 이소시아네이트, 알릴 이소시아네이트, 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 및 알릴 글리시딜 에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 있어서, 광변색성 화합물이 스피로피란, 스피록사진, 스피로나프톡사진, 나프토피란, 크로먼, 풀자이드, 풀기미드, 디아릴에텐, 스피로 디히드로인돌리진, 아조계 화합물, 폴리시클릭 방향족 화합물, 아닐계 화합물, 폴리시클릭 퀴논, 비오로젠, 트리아릴메탄 또는 퍼이미딘스피로시클로헤자디에논으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0
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제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 900 중량부 이하의 양으로 자외선 경화형 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 10 항에 있어서, 자외선 경화형 화합물은 중량평균분자량이 500 내지 300,000인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0
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제 12 항에 있어서, 광개시제는 융해점이 70℃ 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 베이스 수지 100 중량부에 대하여 2 중량부 내지 40 중량부의 양으로 가교제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 있어서, 기재 필름은 길이 방향 및 폭 방향의 연신률의 차이가 길이 방향 연신률의 10% 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 있어서, 접착부는 350 내지 390 nm의 파장 영역에서의 반사율이 0
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제 1 항에 있어서, 접착부는 경화전 자체 유리전이온도가 -30℃ 내지 50℃이며, 중량평균분자량이 10만 내지 100만인 에폭시 수지 및 경화 후 유리전이온도가 50℃를 초과하는 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 19 항에 있어서, 접착부는 경화제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 19 항에 있어서, 접착부는 경화 촉진제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 19 항에 있어서, 접착부는 CIE 좌표계에서 L*의 값이 30 이상인 유색재료를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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제 1 항에 따른 다이싱 다이본딩 필름의 접착부가 웨이퍼 일면에 부착되어 있고, 상기 다이싱 다이본딩 필름의 점착 필름이 웨이퍼 링 프레임에 고정되어 있는 반도체 웨이퍼
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