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발광 유닛에 있어서,발광 소자 패키지 장착을 위한 관통홀이 형성되며, 전도성층을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 관통홀 내에 장착되며, 상기 전도성층과 전기적으로 연결되는 발광 소자 패키지; 및상기 회로 기판의 하측면에 히트 슬러그와 접촉하여 위치하는 하부 섀시;를 포함하고,상기 발광 소자 패키지는, 히트 슬러그, 상기 히트 슬러그 상에 위치하는 발광 소자 칩, 상기 발광 소자 칩과 회로 기판의 전도성층 사이에 전기적으로 연결되는 리드 및 상기 히트 슬러그 또는 리드의 적어도 일부를 감싸는 패키지 몰드를 포함하고,상기 히트 슬러그의 하측면은 상기 패키지 몰드의 하측면에 대하여 돌출되고, 상기 하부 섀시는 방열판을 포함하고,상기 리드는, 상기 패키지 몰드에서 상측으로 절곡되어 상기 회로 기판의 전도성층에 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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제 1항에 있어서,상기 발광 소자 칩은 둘 이상의 칩이 설치되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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제 1항에 있어서,상기 발광 소자 칩 상에는 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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제 1항에 있어서,상기 리드는 적어도 두 쌍 이상 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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제 7항에 있어서,상기 리드는 방사선 상으로 배열되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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제 1항에 있어서,상기 리드는, 상기 패키지 몰드의 상단측에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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제 1항에 있어서,상기 리드의 폭은 적어도 상기 히트 슬러그의 반경 이상으로 확장된 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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제 1항에 있어서,상기 회로 기판의 전도성층 상에는 절연층이 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 유닛
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백라이트 유닛에 있어서,발광 소자 패키지 장착을 위한 다수의 관통홀이 형성되며, 전도성층을 포함하는 회로 기판;상기 회로 기판의 관통홀 내에 위치하며, 히트 슬러그 상에 위치하고 상기 전도성층에 전기적으로 연결되는 발광 소자 칩을 포함하는 다수의 발광 소자 패키지;상기 회로 기판의 하측면에 상기 히트 슬러그와 접촉하여 위치하는 하부 섀시; 및상기 회로 기판 상측에 위치하는 광학 시트;를 포함하고,상기 다수의 발광 소자 패키지는, 히트 슬러그, 상기 히트 슬러그 상에 위치하는 발광 소자 칩, 상기 발광 소자 칩과 회로 기판의 전도성층 사이에 전기적으로 연결되는 리드 및 상기 히트 슬러그 또는 리드의 적어도 일부를 감싸는 패키지 몰드를 포함하고,상기 히트 슬러그의 하측면은 상기 패키지 몰드의 하측면에 대하여 돌출되고, 상기 하부 섀시는 방열판을 포함하고,상기 리드는 상기 패키지 몰드의 상측으로 절곡되어 상기 회로 기판의 전도성층에 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛
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제 12항에 있어서,상기 발광 소자 패키지는 상기 발광 소자 칩과 전기적으로 연결되는 적어도 한 쌍의 리드에 의하여 상기 회로 기판에 설치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛
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