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다열형 리드리스 프레임 및 반도체 패키지의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015055042
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다열형 리드리스 프레임 및 반도체 패키지의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 다열형 리드리스 프레임의 제조방법에 있어서, 시트 단위로 1차 에칭을 수행하는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계 후 라미네이션 후 회로를 형성하고 도금 처리와 박리 처리를 수행하는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계 후 스트립 단위로의 절단을 수행하는 제 3 단계;.를 포함하여 구성함으로서, 패턴 형성을 위하여 스트립이 절단된 형태의 1차 에칭품을 사용하지 않고 통판의 에칭품을 사용하여 얼라인이 용이하고 입출력 단자의 파인 패턴 형성이 가능하며 언더컷 현상이 발생하지 않고 공정상의 적용이 용이하고 공정 속도도 빠른 제조방법을 제공할 수 있게 되는 것이다. 다열형 리드리스 프레임, 반도체 패키지, 시트, 스트립, 에칭
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080103390 (2008.10.22)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1041004-0000 (2011.06.07)
공개번호/일자 10-2010-0044309 (2010.04.30) 문서열기
공고번호/일자 (20110616) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.10.22)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성원 대한민국 서울특별시 서초구
2 이형의 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 서영욱 대한민국 경기도 안산시 상록구
4 류성욱 대한민국 서울특별시 서초구
5 이혁수 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0731687-60
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2009-0571814-09
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.11.13 반려 (Return) 1-1-2009-0698962-36
4 일부반려안내문
Notification of Partial Return
2009.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0087198-99
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0496911-50
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2010-0529310-94
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0433773-82
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0781189-09
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0781209-24
11 등록결정서
Decision to grant
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0297247-65
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다열형 리드리스 프레임의 제조방법에 있어서, 시트 단위로 상기 시트의 특정 부분에 1차 에칭을 수행하여 패턴을 형성하는 제 1 단계와; 상기 패턴이 형성된 상기 시트에 도금레지스트 패턴을 형성하고, 상기 도금레지스트 패턴 이외의 영역에 도금처리를 수행 후 상기 도금레지스트패턴을 박리하는 제2단계와; 상기 제 2 단계 후 스트립 단위로의 절단을 수행하는 제 3 단계;
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 제 3 단계는, 펀칭, 라우팅, 레이저 컷팅, 리소그라피 중에서 하나 이상을 사용하여 스트립 단위로의 절단을 수행하는 것을 특징으로 하는 다열형 리드리스 프레임의 제조방법
3 3
청구항 1 또는 청구항 2에 의한 다열형 리드리스 프레임의 제조방법을 이용하여 반도체 패키지를 제조하는 반도체 패키지의 제조방법에 있어서, 상기 반도체 패키지의 제조방법은, 상기 제 3 단계 후 상기 다열형 리드리스 프레임에 반도체 칩을 실장하고 에폭시 몰딩을 수행하는 제 4 단계와; 상기 제 4 단계 후 하부 에칭을 수행하는 제 5 단계; 를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법
4 4
금속 소재에 의해 형성되는 패턴부와 도금층에 의해 형성되는 패드부를 구비한 다열형 리드리스 프레임이 있어서, 상기 패턴부의 중심점과 상기 패드부의 중심점에 의해 형성되는 얼라인 바이어스는 38
5 5
청구항 4에 있어서, 상기 다열형 리드리스 프레임은, 상기 얼라인 바이어스 나누기 패턴의 폭이 0
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102224586 CN 중국 FAMILY
2 JP05443497 JP 일본 FAMILY
3 JP24503877 JP 일본 FAMILY
4 KR101036354 KR 대한민국 FAMILY
5 KR101139971 KR 대한민국 FAMILY
6 TW201021119 TW 대만 FAMILY
7 US08659131 US 미국 FAMILY
8 US20110227208 US 미국 FAMILY
9 WO2010036051 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
10 WO2010036051 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN102224586 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN102224586 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2012503877 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5443497 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 TW201021119 TW 대만 DOCDBFAMILY
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