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카메라모듈 및 카메라모듈 내장 단말기

  • 기술번호 : KST2015055080
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예는 카메라모듈 및 이를 포함하는 단말기에 관한 것으로서, 커넥터 방식이나 소켓 방식이 아닌 회로기판 내의 접속패드로서 직접 연결하는 특징을 가진다. 본 발명의 실시 예인 카메라모듈 내장 단말기는, 복수개의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 하부에 위치하며 상기 렌즈부로부터 전달받은 영상을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서를 포함하며 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 일측에 제1 접속패드가 형성된 제1 회로기판을 포함하는 카메라 모듈과, 상기 제1 회로기판의 외곽크기에 대응하는 안착홈을 포함하며 상기 안착홈 주변에 상기 제1 접속패드와 전기적으로 접속되는 제2 접속패드를 갖는 제2 회로기판을 포함한다.카메라모듈, 커넥터, 회로기판, 도전성, 접착부재, 소형, 단말기
Int. CL H01L 27/146 (2006.01) H04N 5/225 (2006.01) G03B 17/00 (2006.01)
CPC H04N 5/2253(2013.01) H04N 5/2253(2013.01) H04N 5/2253(2013.01) H04N 5/2253(2013.01) H04N 5/2253(2013.01)
출원번호/일자 1020080101987 (2008.10.17)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1470014-0000 (2014.12.01)
공개번호/일자 10-2010-0042821 (2010.04.27) 문서열기
공고번호/일자 (20141205) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.10.07)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오상윤 대한민국 서울특별시 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김삼수 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2008-0722933-97
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.10.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-0903454-36
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.07.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2014-0024726-81
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0569947-78
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.10.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0955255-44
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.10.07 수리 (Accepted) 1-1-2014-0955240-60
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
11 등록결정서
Decision to grant
2014.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0776734-50
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
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복수개의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 하부에 위치하며 상기 렌즈부로부터 전달받은 영상을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 일측에 제1 접속패드가 형성된 제1 회로기판을 포함하는 카메라 모듈; 및상기 제1 회로기판의 외곽크기에 대응하는 안착홈을 포함하며 상기 안착홈 주변에 상기 제1 접속패드와 전기적으로 접속되는 제2 접속패드를 갖는 제2 회로기판을 포함하며,상기 제1 회로기판은 상기 제2 회로기판의 안착홈에 삽입되며,상기 제1 접속패드와 제2 접속패드는 상기 제1 회로기판이 상기 제2 회로기판의 안착홈에 삽입되었을 때 서로 마주보는 위치에 형성되며,상기 제1 접속패드와 제2 접속패드는 도전성 접착부재에 의하여 전기적으로 접속되며,상기 도전성 접착부재는 마주보는 제1 접속패드와 제2 접속패드를 하나로 이어주도록 띠 형태로 형성되는 도전성 재질의 도전성 영역과, 상기 도전성 영역을 제외한 나머지 부분을 비도전성 재질로서 형성한 비도전성 영역을 포함하는 카메라모듈 내장 단말기
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패밀리정보가 없습니다
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