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1
제1 처리실;
제2 처리실;
웨이퍼가 수용된 캐리어를 이송하는 이송롤러가 구비되고, 상기 제1 처리실과 상기 제2 처리실 사이에서 상기 캐리어를 이송하는 로딩부; 및
일단이 상기 이송롤러 하부와 연통되고 타단이 상기 로딩부 하부를 관통하여 외부로 연장 형성되어, 상기 이송롤러 하부에서 상기 로딩부 내부의 공기를 흡입하여 상기 로딩부 외부로 배기시키는 덕트부를 포함하는 파티클 제어부;
를 포함하는 반도체 제조 설비
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2 |
2
제1항에 있어서,
상기 로딩부는,
상기 제1 처리실에 입구가 형성되고 상기 제2 처리실에 출구가 형성된 하우징;
상기 하우징 내부에 구비되며, 상기 캐리어가 안착되어 상기 입구에서 상기 출구로 이송하는 이송롤러; 및
상기 하우징 내부에서 상기 출구 부근에 구비되어 상기 캐리어 내의 웨이퍼를 파지하여 이송하는 이송 로봇;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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3 |
3
삭제
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4 |
4
제1항에 있어서,
상기 덕트부의 토출단부는 상기 로딩부의 바닥을 관통하여 지면에 수직하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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5 |
5
제2항에 있어서,
상기 덕트부는 상기 출구에 인접한 위치에 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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6 |
6
제1항에 있어서,
상기 캐리어는 상기 제2 처리실로 투입되는 제1 캐리어와 상기 제2 처리실에서 인출되는 제2 캐리어를 포함하고,
상기 덕트부는 상기 제2 캐리어 주변의 공기를 상기 제1 캐리어 쪽으로 유동시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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7 |
7
제1 처리실;
제2 처리실;
웨이퍼가 수용된 캐리어가 안착되어 이송되는 이송롤러가 구비된 상기 제1 처리실에서 상기 제2 처리실로 상기 캐리어를 이송하도록 상기 제1 처리실에 입구가 형성되고 상기 제2 처리실에 출구가 형성된 로딩부; 및
상기 로딩부의 출구 근처에서 상기 이송롤러 하부와 연통되게 형성되고 상기 로딩부 내부의 공기를 흡입하여 상기 로딩부 외부로 배기시키는 덕트부를 포함하는 파티클 제어부;
를 포함하는 반도체 제조 설비
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8 |
8
삭제
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9 |
9
제7항에 있어서,
상기 덕트부의 토출단부는 상기 로딩부의 바닥을 관통하여 지면에 수직하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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10 |
10
연마 모듈이 구비된 제1 처리실;
세정 모듈이 구비되는 제2 처리실;
상기 연마 모듈에서 상기 세정 모듈로 웨이퍼가 수용된 캐리어를 이송하는 로딩부; 및
상리 로딩부에서 상기 캐리어보다 하부에 구비되어 상기 로딩부 내부의 공기를 상기 로딩부 하부를 통해 외부로 배기시키는 파티클 제어부;
를 포함하고,
상기 로딩부는,
상기 제1 처리실에 입구가 형성되고 상기 제2 처리실에 출구가 형성된 하우징;
상기 하우징 내부에 구비되며, 상기 캐리어가 안착되어 상기 입구에서 상기 출구로 이송하는 이송롤러;
상기 이송롤러 하부의 공간을 구획하도록 구비된 유틸리티부; 및
상기 하우징 내부에서 상기 출구 부근에 구비되어 상기 캐리어 내의 웨이퍼를 파지하여 상기 세정 모듈로 이송하는 이송 로봇;
을 포함하여 구성되고,
상기 파티클 제어부는 상기 유틸리티부에 결합되어 상기 로딩부 내부의 공기를 흡입하여 외부로 배기시키는 덕트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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11
삭제
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12 |
12
제10항에 있어서,
상기 덕트부는,
상기 유틸리티 일측에 결합된 연결부;
상기 연결부에서 상기 로딩부의 외측 방향으로 직선 형태로 연장 형성된 직관부;
상기 직관부보다 상부로 연장된 후 다시 상기 직관부보다 하부로 연장되도록 형성된 곡관부; 및
상기 로딩부의 바닥 또는 지면에 수직한 형태로 구비된 토출단부;
를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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13 |
13
제12항에 있어서,
상기 연결부는 상기 이송롤러보다 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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14 |
14
제12항에 있어서,
상기 곡관부는 원형으로 벤딩된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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15 |
15
제10항에 있어서,
상기 덕트부는 상기 유틸리티부와 상기 하우징 내측면 사이에는 형성된 공간에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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16 |
16
제10항에 있어서,
상기 로딩부는 상기 세정 모듈로 투입되는 로딩 캐리어를 이송하는 이송롤러와 상기 세정 모듈에서 인출되는 언로딩 캐리어를 이송하는 2개의 이송롤러를 포함하며,
상기 덕트부는 상기 로딩 캐리어에서 상기 언로딩 캐리어 방향으로 공기를 흡입하도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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17
제10항에 있어서,
상기 캐리어는 순수 또는 연마제에 침치된 상태로 상기 웨이퍼를 수용하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
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