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반도체 제조 설비

  • 기술번호 : KST2015055217
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요약 서로 다른 청정도를 갖는 클린룸 사이에서 기류 발생을 억제하고 미세부유입자(airborn particle)를 조절하여 청정도를 유지할 수 있는 반도체 제조 설비가 개시된다. 반도체 제조 설비는, 제1 처리실, 상기 제1 처리실보다 청정도가 높은 제2 처리실, 웨이퍼가 수용된 캐리어를 이송하는 이송롤러가 구비되고, 상기 제1 처리실과 상기 제2 처리실 사이에서 상기 캐리어를 이송하는 로딩부 및 상기 이송롤러 하부에 구비되어 상기 로딩부 내부의 공기를 상기 이송롤러의 하부를 통해 상기 로딩부 외부로 배기시키는 파티클 제어부를 포함하여 이루어진다. 반도체 제조 설비, 파이널 폴리싱 룸(final polishing room), 파이널 클린룸(final clean room), 미세부유입자(airborn particle)
Int. CL H01L 21/00 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) H01L 21/302 (2006.01)
CPC H01L 21/6773(2013.01) H01L 21/6773(2013.01) H01L 21/6773(2013.01)
출원번호/일자 1020080112070 (2008.11.12)
출원인 주식회사 엘지실트론
등록번호/일자 10-1043830-0000 (2011.06.16)
공개번호/일자 10-2010-0053091 (2010.05.20) 문서열기
공고번호/일자 (20110622) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.11.12)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김혜진 대한민국 경북 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0781625-56
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0031135-62
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0353102-12
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.10.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0653581-70
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2010-0653580-24
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2011-5005193-13
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0096554-63
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0130503-97
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0130501-06
11 등록결정서
Decision to grant
2011.06.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0301754-42
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2015-5070977-42
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.29 수리 (Accepted) 4-1-2015-5071326-18
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2017-5140469-15
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2018-5031039-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 처리실; 제2 처리실; 웨이퍼가 수용된 캐리어를 이송하는 이송롤러가 구비되고, 상기 제1 처리실과 상기 제2 처리실 사이에서 상기 캐리어를 이송하는 로딩부; 및 일단이 상기 이송롤러 하부와 연통되고 타단이 상기 로딩부 하부를 관통하여 외부로 연장 형성되어, 상기 이송롤러 하부에서 상기 로딩부 내부의 공기를 흡입하여 상기 로딩부 외부로 배기시키는 덕트부를 포함하는 파티클 제어부; 를 포함하는 반도체 제조 설비
2 2
제1항에 있어서, 상기 로딩부는, 상기 제1 처리실에 입구가 형성되고 상기 제2 처리실에 출구가 형성된 하우징; 상기 하우징 내부에 구비되며, 상기 캐리어가 안착되어 상기 입구에서 상기 출구로 이송하는 이송롤러; 및 상기 하우징 내부에서 상기 출구 부근에 구비되어 상기 캐리어 내의 웨이퍼를 파지하여 이송하는 이송 로봇; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 덕트부의 토출단부는 상기 로딩부의 바닥을 관통하여 지면에 수직하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
5 5
제2항에 있어서, 상기 덕트부는 상기 출구에 인접한 위치에 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
6 6
제1항에 있어서, 상기 캐리어는 상기 제2 처리실로 투입되는 제1 캐리어와 상기 제2 처리실에서 인출되는 제2 캐리어를 포함하고, 상기 덕트부는 상기 제2 캐리어 주변의 공기를 상기 제1 캐리어 쪽으로 유동시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
7 7
제1 처리실; 제2 처리실; 웨이퍼가 수용된 캐리어가 안착되어 이송되는 이송롤러가 구비된 상기 제1 처리실에서 상기 제2 처리실로 상기 캐리어를 이송하도록 상기 제1 처리실에 입구가 형성되고 상기 제2 처리실에 출구가 형성된 로딩부; 및 상기 로딩부의 출구 근처에서 상기 이송롤러 하부와 연통되게 형성되고 상기 로딩부 내부의 공기를 흡입하여 상기 로딩부 외부로 배기시키는 덕트부를 포함하는 파티클 제어부; 를 포함하는 반도체 제조 설비
8 8
삭제
9 9
제7항에 있어서, 상기 덕트부의 토출단부는 상기 로딩부의 바닥을 관통하여 지면에 수직하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
10 10
연마 모듈이 구비된 제1 처리실; 세정 모듈이 구비되는 제2 처리실; 상기 연마 모듈에서 상기 세정 모듈로 웨이퍼가 수용된 캐리어를 이송하는 로딩부; 및 상리 로딩부에서 상기 캐리어보다 하부에 구비되어 상기 로딩부 내부의 공기를 상기 로딩부 하부를 통해 외부로 배기시키는 파티클 제어부; 를 포함하고, 상기 로딩부는, 상기 제1 처리실에 입구가 형성되고 상기 제2 처리실에 출구가 형성된 하우징; 상기 하우징 내부에 구비되며, 상기 캐리어가 안착되어 상기 입구에서 상기 출구로 이송하는 이송롤러; 상기 이송롤러 하부의 공간을 구획하도록 구비된 유틸리티부; 및 상기 하우징 내부에서 상기 출구 부근에 구비되어 상기 캐리어 내의 웨이퍼를 파지하여 상기 세정 모듈로 이송하는 이송 로봇; 을 포함하여 구성되고, 상기 파티클 제어부는 상기 유틸리티부에 결합되어 상기 로딩부 내부의 공기를 흡입하여 외부로 배기시키는 덕트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
11 11
삭제
12 12
제10항에 있어서, 상기 덕트부는, 상기 유틸리티 일측에 결합된 연결부; 상기 연결부에서 상기 로딩부의 외측 방향으로 직선 형태로 연장 형성된 직관부; 상기 직관부보다 상부로 연장된 후 다시 상기 직관부보다 하부로 연장되도록 형성된 곡관부; 및 상기 로딩부의 바닥 또는 지면에 수직한 형태로 구비된 토출단부; 를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
13 13
제12항에 있어서, 상기 연결부는 상기 이송롤러보다 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
14 14
제12항에 있어서, 상기 곡관부는 원형으로 벤딩된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
15 15
제10항에 있어서, 상기 덕트부는 상기 유틸리티부와 상기 하우징 내측면 사이에는 형성된 공간에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
16 16
제10항에 있어서, 상기 로딩부는 상기 세정 모듈로 투입되는 로딩 캐리어를 이송하는 이송롤러와 상기 세정 모듈에서 인출되는 언로딩 캐리어를 이송하는 2개의 이송롤러를 포함하며, 상기 덕트부는 상기 로딩 캐리어에서 상기 언로딩 캐리어 방향으로 공기를 흡입하도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
17 17
제10항에 있어서, 상기 캐리어는 순수 또는 연마제에 침치된 상태로 상기 웨이퍼를 수용하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.