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반도체 소자들이 형성된 웨이퍼를 수용하는 수용부를 형성하되, PET, PE 및 LLDPE를 포함하고, 방습코팅 처리되는 1차 필름; 및
상기 1차 필름의 외부에 배치되되, Al PET, PE 및 LLDPE를 포함하는 2차 필름;
을 포함하고, 상기 1차 필름 및 상기 2차 필름은 나일론(Nylon) 재질이 첨가되는 웨이퍼 팩킹 필름
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제 1항에 있어서,
상기 1차 필름은 무정전 처리가 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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제 1항에 있어서,
상기 1차 필름 및 상기 2차 필름의 두께는 90㎛ 내지 110 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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삭제
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제 1항에 있어서,
상기 1차 필름 및 상기 2차 필름의 인장강도는 8내지 17 Kgf/15mm 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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제 1항에 있어서,
상기 1차 필름의 인열 강도(Tearing Strength)는 70 내지 95 Kgf/10mm이고, 상기 2차 필름의 인열 강도는 100 내지 110 Kgf/10mm인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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7
제 1항에 있어서,
상기 1차 필름의 열봉합 강도는 7내지 9Kgf/15mm이고, 상기 2차 필름의 열봉합 강도는 7내지 82 Kgf/15mm인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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실리콘 웨이퍼를 포장하는 용기 내에 상기 웨이퍼를 보호하기 위하여 복수 개의 층을 이루는 웨이퍼 팩킹 필름(Si Wafer packing film)에 있어서, 상기 웨이퍼 팩킹 필름은 나일론 소재를 포함하고, 적어도 하나의 층을 이루는 방습 코팅 및 무정전 처리 공정을 거친 실링 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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제 8항에 있어서,
상기 실링 필름의 두께는 90㎛ 내지 110 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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10
제 8항에 있어서,
상기 실링 필름의 인장강도는 8내지 17 Kgf/15mm 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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11
제 8항에 있어서,
상기 실링 필름의 인열 강도(Tearing Strength)는 70 내지 110 Kgf/10mm인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 팩킹 필름
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