| 1 |
1
상부에 전극 패드들이 형성되어 있고, 상기 전극 패드들과 연결된 복수개의 랜드(Land)들이 하부에 형성되어 있는 기판과; 상기 기판 상부에 실장되며, 상기 전극 패드들과 전기적으로 연결된 적어도 하나 이상의 칩들과; 상기 기판 하부에 형성된 적어도 하나 이상의 스페이서(Spacer)를 포함하고,상기 스페이서는,상기 기판이 마더 보드에 실장될 때, 상기 마더 보드에 접착되고, 점형상 또는 라인형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 복수개의 랜드(Land)들에 솔더볼들이 융착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 스페이서 하부에 형성된 접착제가 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 반도체 패키지의 랜드들은,솔더에 의해 상기 마더 보드 상부에 형성된 복수개의 전극 패드들과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 5 |
5
청구항 4에 있어서,상기 마더 보드는,이동 단말기에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
청구항 1 또는 2에 있어서,상기 복수개의 랜드들 각각의 외주에는 스페이서가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 8 |
8
청구항 1 또는 2에 있어서,상기 스페이서는, 상기 반도체 패키지의 기판 하부에 형성되고, 상기 복수개의 랜드들 각각이 노출되는 복수개의 개구들이 형성된 스페이서층인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 9 |
9
청구항 8에 있어서,상기 개구들 각각으로 외부에서 공기가 유입될 수 있는 통로가 상기 스페이서층에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
|
| 10 |
10
상부에 전극 패드들이 형성되어 있고, 상기 전극 패드들과 연결된 복수개의 랜드(Land)들이 하부에 형성되어 있으며, 상기 전극 패드들과 전기적으로 연결되고 상부에 적어도 하나 이상의 이동 단말기용 칩들이 실장된 기판을 준비하는 단계와;그 다음, 상기 기판 하부에 경화성 수지를 도포하는 단계와;연이어, 상기 도포된 경화성 수지를 경화시켜 스페이서를 형성하는 단계를 포함하고,상기 스페이서는,상기 기판이 마더 보드에 실장될 때, 상기 마더 보드에 접착되고, 점형상 또는 라인형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
