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휴대단말기

  • 기술번호 : KST2015055938
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요약 본 발명은 휴대단말기의 전자부품을 실장하는 패턴 층과 EMI를 흡수하는 프레임 그라운드의 거리를 단축시켜 휴대단말기의 EMI 차폐 성능을 극대화하며, 패턴 층과 커버레이층을 일체로 형성함으로써 휴대단말기의 생산 시간과 비용을 감소시키는 휴대단말기를 개시한다. EMI 커버레이층, EMI 차폐, 금속박막층, 폴리이미드
Int. CL H04B 1/38 (2015.01) H05K 9/00 (2006.01)
CPC H04B 1/38(2013.01) H04B 1/38(2013.01)
출원번호/일자 1020080137883 (2008.12.31)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1618550-0000 (2016.04.29)
공개번호/일자 10-2010-0079409 (2010.07.08) 문서열기
공고번호/일자 (20160509) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.11.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황치현 대한민국 서울특별시 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2008-0908936-30
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-1089519-67
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.10.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.11.12 수리 (Accepted) 9-1-2014-0087551-36
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.11.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0784635-71
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2015-0026641-65
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.01.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0026640-19
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.04.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0272152-45
11 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.05.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2015-0022495-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2015.07.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0486521-08
14 등록결정서
Decision to grant
2016.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0151098-52
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
프레임 그라운드(FG: Frame Ground);케이스 내에 수납되며, 전자부품을 실장하는 패턴층; 및상기 패턴층의 일 면에 부착되어 형성되며, 내부에는 금속박막층을 구비하고, 상기 금속박막층은 상기 프레임 그라운드에 연결되어 EMI를 차폐하는 커버레이층;을 포함하고,상기 커버레이층은,최상단에 배치되는 제1보호층;상기 금속박막층의 일 면과 상기 제1보호층 사이에 마련되는 제1접착층;최하단에 배치되는 제2접착층; 상기 제2접착층과 상기 금속박막층의 타 면 사이에 마련되는 제2보호층; 및상기 금속박막층과 전기적으로 연결되고 상기 금속박막층과 평형하게 형성되는 단자를 더 포함하며, 상기 단자는 중심부에 홀이 형성되며, 상기 홀에 체결구를 관통하여 상기 프레임 그라운드와 연결되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기
2 2
제1항에 있어서,상기 금속박막층은,상기 제2보호층에 금속을 진공 증착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기
3 3
제1항에 있어서,상기 금속박막층은,0
4 4
제1항에 있어서,상기 커버레이층은,전도성 접착물질에 의해 상기 패턴층에 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 제1보호층과 상기 제2보호층은,폴리이미드 필름, 및 PEN(Polyethylene2,6-Naphthalate) 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 휴대단말기
7 7
제1항에 있어서,상기 금속박막층은,금속 필름인 것을 특징으로 하는 휴대단말기
8 8
삭제
9 9
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.